[发明专利]印刷电路板的小孔径高密度钻孔方法无效
| 申请号： | 200810242920.9 | 申请日： | 2008-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN101537505A | 公开（公告）日： | 2009-09-23 |
| 发明（设计）人： | 王俊;孙刚 | 申请（专利权）人： | 南京依利安达电子有限公司 |
| 主分类号： | B23B35/00 | 分类号： | B23B35/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 南京众联专利代理有限公司 | 代理人： | 张立荣 |
| 地址： | 210038江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 孔径 高密度 钻孔 方法 | ||
【权利要求书】：
1.印刷电路板的小孔径高密度钻孔方法，适于加工直径为0.35mm以下的密集孔，主要步骤包括：对零位、设钻机参数、钻定位孔、上垫板、上基板、上铝片，钻孔、磨披峰、吹孔、检查，其特征是钻孔顺序设定为以坐标孔间距≥4mm的跳步方法。
2.根据权利要求1所述的钻孔方法，其特征是将孔位要求通过CAM转换为PCB钻孔程序，对原孔位顺序编排，按坐标孔间距≥4mm的标准设计钻孔顺序。
3.根据权利要求1所述的钻孔方法，其特征是钻机主轴压脚垫片采用软胶塑料压脚垫片。
4.根据权利要求1所述的钻孔方法，其特征是钻嘴采用排屑效果好的UC型钻咀，钻制的基板总厚可达4.5～4.8mm。
5.根据权利要求1所述的钻孔方法，其特征是钻嘴的参数设置如下：规格Φ0.3mm/Φ0.35mm，转速90～102千转/分钟；进刀速60～68英寸/分钟；退刀速500～800英寸/分钟。
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