[发明专利]集成电路中功能模块芯片的测试方法

权利要求书

1.集成电路中功能模块芯片的测试方法，其特征在于包括以下步 骤：步骤①找出需要保护的输入信号线和需要加强的输出信号线；

步骤②区分端口的连接目标；

步骤③给输入端口提供保护措施；

步骤④给电源电路加上滤波电容，滤除高频和低频杂波；

步骤⑤逐步提高输出端口的输出能力，测试电气参数；

步骤⑥对电源线和重要线路进行屏蔽保护；

步骤⑦将模拟端口和数字端口进行远离配置；

步骤⑧制作承载功能模块芯片的基板和与之紧密相关的控制电路 基板，使它们和测试仪器连接在一起；

步骤⑨在不使用功能模块芯片的情况下，检查基板的制作和连接情 况；

步骤⑩使用功能模块芯片验证承载功能模块芯片的基板和控制电 路基板是否可以正常工作，以及验证各个端口的电气参数是否满足设计 要求，如果达不到设计要求，则做必要的调整；

步骤对功能模块芯片电源输入端口进行测量，对电源的输出电 压进行必要的偏差补偿；

步骤对屏蔽保护线路的电位进行调整，令基准电压，基准电流， 输出反馈与功能模块芯片输出的信号尽量一致；

步骤将数字信号和模拟信号分开；

步骤在常温下进行初期测试，即对典型条件下生产的集成电路 功能模块芯片进行测试；

步骤在极限温度下进行极限温度测试，即模拟各种极限温度下 生产的集成电路对其功能模块芯片进行测试；

步骤综合测试得到的数据，与设计目标和仿真结果作比较，判 定功能模块芯片是否满足设计要求，并把数据作为新型集成电路开发时 的参考。

2.根据权利要求1所述的集成电路中功能模块芯片的测试方法， 其特征在于：步骤①所述的需要保护的输入信号线和需要加强的输出信 号线，通过功能模块芯片设计目标中的技术参数，输入和输出端口的连 接对象进行寻找。

3.根据权利要求1所述的集成电路中功能模块芯片的测试方法， 其特征在于：步骤②中所述的区分端口是把功能模块芯片直接与外界连 接的端口和功能模块芯片与其他功能模块芯片连接的端口区分开来。

4.根据权利要求1所述的集成电路中功能模块芯片的测试方法， 其特征在于：步骤③所述的保护措施是在机械开关与功能模块芯片之间 加上至少两个逻辑开关，用来滤除机械开关工作时的所形成的杂波。

5.根据权利要求1所述的集成电路中功能模块芯片的测试方法， 其特征在于：步骤⑤所述的电气参数，包括测试用万用表两个输入端的 输入阻抗的电气参数，数字示波器的探头输入阻抗的电气参数，信号检 测仪器输入端口的电气参数。

6.根据权利要求1所述的集成电路中功能模块芯片的测试方法， 其特征在于：步骤⑦所述的远离配置，是将模拟端口设置在测试用基板 的一侧，将数字端口设置在测试用基板的另一侧。

7.根据权利要求1所述的集成电路中功能模块芯片的测试方法， 其特征在于：步骤⑩所述的调整，为对步骤③中保护措施的调整。

8.根据权利要求1所述的集成电路中功能模块芯片的测试方法， 其特征在于：步骤所述的将数字信号和模拟信号分开的方式为将数 字信号和模拟信号分为两组线路走向，且两组线路的间距至少10厘米。

9.根据权利要求1所述的集成电路中功能模块芯片的测试方法， 其特征在于：步骤所述的常温取值范围是24.5～25.5℃。

10.根据权利要求1所述的集成电路中功能模块芯片的测试方法， 其特征在于：步骤所述的极限温度取值范围是-40～125℃。