[发明专利]半导体封装用环氧树脂组合物的制备工艺无效

专利信息
申请号: 200810243278.6 申请日: 2008-12-23
公开(公告)号: CN101758570A 公开(公告)日: 2010-06-30
发明(设计)人: 张桂英;周佃香;宋迪;单海丽 申请(专利权)人: 张桂英
主分类号: B29B9/04 分类号: B29B9/04;B29B7/00;B29B13/10;B29K63/00
代理公司: 南京众联专利代理有限公司 32206 代理人: 刘喜莲
地址: 222062 江苏省连云港市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 半导体 封装 环氧树脂 组合 制备 工艺
【权利要求书】:

1.一种半导体封装用环氧树脂组合物的制备工艺,其特征在于,将环氧树脂组合物原料用混合机混合均匀,然后在热辊上或在捏合机中进一步熔融捏合,再进行压片制成片状料,片状料冷却后粉碎至粒径不大于4mm的颗粒状料,然后将颗粒状料投入球磨机中进行球磨,得到直径小于200um的粉状料,最后将粉状料混合均匀后进行打饼成型,即得成品。

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