[发明专利]半导体封装用环氧树脂组合物的制备工艺无效
申请号: | 200810243278.6 | 申请日: | 2008-12-23 |
公开(公告)号: | CN101758570A | 公开(公告)日: | 2010-06-30 |
发明(设计)人: | 张桂英;周佃香;宋迪;单海丽 | 申请(专利权)人: | 张桂英 |
主分类号: | B29B9/04 | 分类号: | B29B9/04;B29B7/00;B29B13/10;B29K63/00 |
代理公司: | 南京众联专利代理有限公司 32206 | 代理人: | 刘喜莲 |
地址: | 222062 江苏省连云港市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 封装 环氧树脂 组合 制备 工艺 | ||
【权利要求书】:
1.一种半导体封装用环氧树脂组合物的制备工艺,其特征在于,将环氧树脂组合物原料用混合机混合均匀,然后在热辊上或在捏合机中进一步熔融捏合,再进行压片制成片状料,片状料冷却后粉碎至粒径不大于4mm的颗粒状料,然后将颗粒状料投入球磨机中进行球磨,得到直径小于200um的粉状料,最后将粉状料混合均匀后进行打饼成型,即得成品。
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