[发明专利]半导体封装用环氧树脂组合物的制备工艺无效
| 申请号： | 200810243278.6 | 申请日： | 2008-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN101758570A | 公开（公告）日： | 2010-06-30 |
| 发明（设计）人： | 张桂英;周佃香;宋迪;单海丽 | 申请（专利权）人： | 张桂英 |
| 主分类号： | B29B9/04 | 分类号： | B29B9/04;B29B7/00;B29B13/10;B29K63/00 |
| 代理公司： | 南京众联专利代理有限公司 32206 | 代理人： | 刘喜莲 |
| 地址： | 222062 江苏省连云港市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 环氧树脂 组合 制备 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体封装用环氧树脂组合物的制备工艺，其特征在于，将环氧树脂组合物原料用混合机混合均匀，然后在热辊上或在捏合机中进一步熔融捏合，再进行压片制成片状料，片状料冷却后粉碎至粒径不大于4mm的颗粒状料，然后将颗粒状料投入球磨机中进行球磨，得到直径小于200um的粉状料，最后将粉状料混合均匀后进行打饼成型，即得成品。
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