[发明专利]软铝导体制备方法及成型装置

权利要求书

1.软铝导体制备方法，包括制备铝导体和使铝升温退火改变晶粒组织状态得到软铝两个过程，其特征在于制备是先使铝杆通过连续进料送入、充满一封闭摩擦熔软空间，并对充满空间铝以持续摩擦，使之升温到再结晶温度以上至半熔融状态，在连续进料挤压下由该熔软空间未端区的成型模具连续挤出。

2.根据权利要求1所述软铝导体制备方法，其特征在于持续摩擦为转轮旋转摩擦。

3.根据权利要求1或2所述软铝导体制备方法，其特征在于铝杆连续进料为夹紧方式摩擦压入送料。

4.根据权利要求1或2所述软铝导体制备方法，其特征在于摩擦升温至450-550℃。

5.根据权利要求1或2所述软铝导体制备方法，其特征在于同时挤出导体2-5根。

6.软铝导体制备成型装置，包括有设计截面型腔的挤出成型模具，其特征在于成型装置还包括一个转动摩擦转轮，及包围部分转轮外周、构成封闭摩擦熔软空间的罩，所说挤出成型模具设置在罩未端区。

7.根据权利要求6所述制备软铝导体成型装置，其特征在于包围部分转轮外周的罩与转轮间形成的空间，自进料端向出料端由小增大。

8.根据权利要求6所述制备软铝导体成型装置，其特征在于包围部分转轮外周的罩末端挤出模具区有一凸出大空间。

9.根据权利要求6、7或8所述制备软铝导体成型装置，其特征在于包围部分转轮外周的罩前端与转轮间进料口不大于进料铝杆截面。

10.根据权利要求6、7或8所述制备软铝导体成型装置，其特征在于包围部分转轮外周的罩为弧形罩。

11.根据权利要求10所述制备软铝导体成型装置，其特征在于弧形罩呈靴形。

12.根据权利要求6、7或8所述制备软铝导体成型装置，其特征在于转轮周面和/或罩进口端内面有凹槽。

13.根据权利要求6、7或8所述制备软铝导体成型装置，其特征在于罩前端、转轮上方有浮动的压轮。

14.根据权利要求6、7或8所述制备软铝导体成型装置，其特征在于挤出模具有并列多个或一个模具上有并列多个成型模孔。

15.根据权利要求6、7或8所述制备软铝导体成型装置，其特征在于挤出成型模具挤出导体出口与进料方向大致平行成水平挤出。