[发明专利]热平衡型烫金基膜的生产方法有效

专利信息
申请号: 200810244356.4 申请日: 2008-11-28
公开(公告)号: CN101428475A 公开(公告)日: 2009-05-13
发明(设计)人: 陈铸红;董晓星;孙善卫;刘振华 申请(专利权)人: 安徽国风塑业股份有限公司
主分类号: B29C69/02 分类号: B29C69/02;B29C47/56;B29C47/92;B29C41/24;B29C55/14;C08K3/36;C08K3/26;B29K67/00;B29L7/00
代理公司: 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司 代理人: 何梅生
地址: 230088安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 平衡 烫金 生产 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及烫金基膜的生产方法,更具体地说是一种应用在烫金工艺中的烫金基膜的生产方法。

背景技术

烫金基膜产品的应用十分广泛,如可应用于钞票、烟标、药品、化妆品等方面,尤其是在烟包印刷工艺中,烫金工艺更是被广泛使用,是一种附加值很高的聚酯薄膜产品。

加工过程中,基膜面的外观变形和由此引发的破膜是目前烫金过程中的常见问题,造成这个问题的主要原因在于现有烫金工艺和设备对于基膜的纵横向拉伸强度和热收缩性能有较高要求。而目前方法生产的普通烫金基膜由于纵横向性能不平衡不能很好地满足这一要求。

发明内容

本发明是为避免上述现有技术所存在的不足之处,提供一种可靠稳定的热平衡型烫金基膜的生产方法。它可以使用现有设备低投入地生产纵横向性能相近的热平衡型烫金基膜,特别适合两步拉伸的聚酯薄膜生产线。

本发明热平衡型烫金基膜生产方法的特点是按如下步骤进行:

本发明热平衡型烫金基膜的生产方法的特点是按如下步骤进行:

a、基膜切片经过流化床以150~160℃的温度干燥4~5小时得干燥原料;所述干燥原料在主挤出机中加热成熔融状态,经过滤得到主挤熔体;辅助挤出机中母料在经过熔融、抽真空处理后,过滤除去原料中的水份与杂质得到辅挤溶体,主挤熔体与辅挤熔体在模头中汇合挤出混合熔体,汇合挤出温度为270~280℃;

b、对于所述步骤a中挤出的混合熔体,经过冷辊形成铸片,再依次经过纵向拉伸、纵向定型、横向拉伸和横向定型得到平衡型烫金基膜;其中,纵向拉伸温度为115-119℃、纵向定型温度为20~30℃,纵向拉伸比为4.3-4.5;横向拉伸温度130-140℃,横向定型温度为240~250℃,横向拉伸比为4.3-4.4。

本发明热平衡型烫金基膜的生产方法的特点是所述母料为SiO2、CaCO3中的一种或多种。

与已有技术相比,本发明有益效果体现在:

1、本发明通过设置纵向拉伸定型温度为20~30℃,纵向拉伸比为4.3-4.5,横向拉伸定型温度为180~250℃,横向拉伸比为4.3-4.4,从而获得在纵横向性能均衡的热平衡型烫金基膜。实际应用表明,以本发明工艺生产的热平衡型烫金基膜纵横向的拉伸强度基本一致为240~260Mpa;纵横向的热收缩基本一致,O%~0.3%左右。特别适合两步拉伸的聚酯薄膜生产线。

2、本发明生产工艺成熟、便利,具有很强的可操作性,大大提高了烫金过程的质量和稳定性能,很好地适应了工业化生产的需求。

3、本发明方法所制备的烫金基膜以其优异的性能从原料角度为下游客户的连续优质生产提供了有力保障。

4、本发明母料选择为SiO2、CaCO3中的一种或多种,由于其粒径和薄膜中PET结晶粒径基本一致,使得薄膜既有良好的抗粘连效果又使得薄膜表面光滑没有凸起,有利于烫金是颜料层和铝箔层的转移。

以下通过具体实施方式对本发明作进一步说明:

具体实施方法

以下各实施例中,采用已有技术中常规使用的基膜切片,如仪征化纤股份有限公司出品的FG620切片、母料如仪征天宝聚酯有限公司出品的硅含量为3200ppm的F101;基膜切片和母料按重量份的配比为108∶21。

实施例1:

基膜切片经过流化床在150的温度下干燥4~5小时得干燥原料;干燥原料在主挤出机中加热成熔融状态,经过滤得到主挤熔体;辅助挤出机中母料同样在150的温度下干燥4~5小时得干燥原料,再经过熔融、抽真空处理后,过滤除去原料中的水份与杂质得到辅挤溶体,主挤熔体与辅挤熔体在模头中汇合挤出混合熔体,汇合挤出温度为270~280℃;

模头中汇合挤出的混合熔体经过30℃的冷辊形成铸片,再依次经过纵向拉伸、纵向定型、横向拉伸和横向定型得到平衡型烫金基膜;其中,纵向拉伸温度为115℃,纵向定型温度为30℃,纵向拉伸比为4.5;横向拉伸温度130-140℃,横向定型温度为240~250℃,横向拉伸比为4.3-4.4,即可得到纵向、横向热收缩均为O.2~0.3%,纵向和横向的拉伸强度分别为255MPa和260MPa,45度角光泽度为128的烫金用平衡型双向拉伸烫金基膜。

实施例2:

本实施例中,工艺过程与上述实施例1相同,所不同的是各项工艺参数的设置分别为:

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