[发明专利]一种集成电路铜布线电沉积用的电解液有效
| 申请号： | 200810246695.6 | 申请日： | 2008-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN101481812A | 公开（公告）日： | 2009-07-15 |
| 发明（设计）人： | 路新春;张伟;雒建斌;刘宇宏;潘国顺 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D7/12;H01L21/288;H01L21/445 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张庆敏 |
| 地址： | 100084北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 布线 沉积 电解液 | ||
【权利要求书】：
1.一种集成电路铜布线电沉积用的电解液，其特征在于，由如下含量的组分组成：硫酸铜为68.4～100克/升，硫酸为175～220克/升，氯离子为20～80毫克/升，抑制剂为50～80毫克/升，加速剂为10～15毫克/升，整平剂为5～10毫克/升，其余为去离子水；其中，所述抑制剂为聚乙二醇6000；所述加速剂为聚二硫二丙烷磺酸钠；所述整平剂选自2-巯基苯骈咪唑和亚乙基硫脲中的一种。
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