[发明专利]板材尺寸的设计方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板设计技术领域，尤其涉及一种板材尺寸的设计方法。

背景技术

随着电子产业的飞速发展，作为电子产品基本构件的电路板的线路制作得越来越精细， 孔制作得越来越小。电路板具有单面板、双面板和多层板之分，其由覆铜基材经钻孔、压合 、蚀刻、曝光显影等一系列制程制作而成。

覆铜基材中的铜箔，尤其是压延铜箔，由于具有较好的延展性，其在电路板制程如压合 、激光钻孔等热加工制程中会因受热而产生膨胀，待完成热加工后，会因为热量挥发，内部 温度降至室温而产生收缩。参见文献：A.Luft，U.Franz，L.Emsermann，J.Kaspar；A study of thermal and mechanical effects on materials induced by pulsed laser drilling；Applied physics A：Materials Science & Processing；Volume 63，No.2， 1996，Pages 93~101。铜箔的这种胀缩效应严重影响电路基板的精细制作，会引起较大误差 ，造成产品良率较低，进而浪费生产材料和增大生产成本。如，为提高生产效率和降低成本 ，在实际生产中，制作电路板时，通常需先设计并剪裁大尺寸覆铜基材，利用该覆铜基材制 作大尺寸电路基板，然后再根据实际需要将大尺寸电路基板切割成多张小尺寸电路基板。由 于大尺寸铜箔的待加工面内相距较远的各点的胀缩率相差较大，容易导致电路基板相距较远 的两处的线宽不一致。又如，在激光钻通孔制程中，铜箔的胀缩易引起钻孔位置偏移预先设 计位置，通孔形状发生扭曲。再如，在显影防焊制程，特别是防焊曝光的精度要求在100微 米以内，甚至是50微米、25微米时，铜箔的胀缩将导致防焊曝光偏位。

因此，有必要提供一种板材尺寸的设计方法以减少或消除铜箔胀缩对电路板向精细化方 向发展的阻碍。

发明内容

以下将以实施例说明一种高精度的板材尺寸的设计方法，以节约生产原材料和降低生产 成本。

所述板材尺寸的设计方法包括以下步骤：设定板材的第一设计尺寸；提供具有该第一设 计尺寸的板材，将板材的待加工面划分为多个分区，记录各分区的板材的尺寸；及将板材置 于热加工制程，使其发生胀缩，计算各分区的板材的胀缩率，并根据该胀缩率对各分区的板 材的尺寸进行补偿设计，从而得到板材的第二设计尺寸，制作具有第二设计尺寸的板材，以 使具有第二设计尺寸的板材经热加工制程后的尺寸与所述第一设计尺寸一致。

本技术方案的板材尺寸的设计方法通过将板材的待加工面划分成多个分区，计算各分区 的板材的胀缩率，并根据各分区的胀缩率对各分区的板材的尺寸进行设计补偿，并以该补偿 后的尺寸制作板材，显著提高了板材胀缩后的尺寸与设计尺寸的一致度，从而提高后续产品 的制作良率、节约生产原材料和降低生产成本。

附图说明

图1是本技术方案的板材尺寸的设计方法设计铜箔的示意图。

图2是图1所示铜箔的分区M₁的设计尺寸补偿示意图。

具体实施方式

本技术方案的板材尺寸的设计方法适用于设计具有热胀冷缩效应的板材如覆铜基材、制 作中的电路基板时，对板材的设计尺寸进行补偿，以使该板材经热加工成型后的尺寸与设计 尺寸一致。由于当覆铜基材用于制作电路板时，覆铜基材的加工面实为铜箔表面，因此覆铜 基材的设计尺寸即为铜箔的待加工面的尺寸。以下将以设计覆铜基材的铜箔为例，结合实施 例和附图对本技术方案的板材尺寸的设计方法进行说明。

本技术方案实施例提供的板材尺寸的设计方法用于设计覆铜基材的铜箔时包括下述步骤 ：

第一步，预设铜箔的第一设计尺寸；

第二步，提供具有该第一设计尺寸的铜箔，将铜箔的待加工面划分为多个分区，记录各 分区的铜箔的待加工面的尺寸。

请参见图1，铜箔10可为压延铜箔或电解铜箔，其具有待加工面11。该待加工面11的第 一设计尺寸为长A，宽B。