[发明专利]电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电路板及其制作方法。

背景技术

随着科学技术的不断发展，超小型移动电话、便携式计算器及汽车用电子产品等都对产品的小型化、轻型化提出了更高的要求。为了适应这一需求，电子产品中的电路集成度不断提高，印刷电路板的线路也日趋高密度化，线路的宽度、相邻线路的间距、导电通孔的尺寸等也随之日趋细小。因此，柔性印刷电路板(FPCB)以其轻薄、韧性及可挠性、线路可微细性等优良性能而逐渐替代硬性电路板，越来越多地应用于各类电子元件间的电性连接。

印刷电路板的导电线路制作通常采用光阻曝光蚀刻法。光阻曝光蚀刻法通常包括涂布光阻、曝光、显影、蚀刻线路以及去除光阻等多个步骤。参见文献，Moon-Youn Jung，WonIck Jang，Chang Auck Choi，Myung Rae Lee，Chi Hoon Jun，Youn Tae Kim；Novellithography process for extreme deep trench by using laminated negative dry filmresist；2004：685-688；2004.17th IEEE International Conference on Micro ElectroMechanical Systems。然而，光阻曝光蚀刻法制程冗长、耗费大量化学药品、产生大量化学废弃物、浪费大量的铜，因此，不利于工艺的简化以及原材料的节省，并且不利于环境优化。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种制程简单且不会对环境造成危害的电路板的制作方法，并提供一种由此方法所得到的电路板。

以下以实施例说明一种电路板及其制作方法。

一种电路板的制作方法，包括步骤：提供一绝缘基底；于该绝缘基底至少一表面形成图案化的光阻层，使得绝缘基底部分表面未被图案化的光阻层所覆盖；于绝缘基底的未被图案化的光阻层所覆盖的表面沉积导电金属层；去除图案化的光阻层，从而得到待制作的电路板。

一种电路板，其包括基底及形成于基底表面的导电线路，所述导电线路采用沉积法形成。

利用所述沉积法形成的导电线路的厚度远远小于现有技术中采用化学蚀刻法所形成的导电线路的厚度。另外，采用化学蚀刻法制作线路过程中，大量的铜需要被蚀刻掉，而造成铜材料的大量浪费，而本实施例中，可根据所要制作线路的厚度沉积相应量的铜，从而可以大幅度减少了铜材料的浪费。

附图说明

图1是本技术方案第一实施例绝缘基底的示意图。

图2是在图1中的绝缘基底的表面形成图案化的光阻层的示意图。

图3是在图2的绝缘基底以及图案化的光阻层表面进行沉积生长层的示意图。

图4是在图3的生长层表面进行沉积导电金属层的示意图。

图5是去除图4中图案化的光阻层后所得到的电路板的示意图。

具体实施方式

下面将结合附图及实施例对本技术方案的电路板及其制作方法作进一步的详细说明。

本实施例提供一种电路板的制作方法，旨在利用沉积法在绝缘基材的表面形成线路。所述沉积法包括化学气相沉积法(CVD)以及物理气相沉积法(PVD)。其中，物理气相沉积法包括热蒸镀法及溅镀法。

以下，结合图1至图5具体说明本技术方案第一实施例电路板的制作方法。所述待制作的电路板100可以为硬性电路板、软性电路板以及软硬结合板。本实施例中，以制作软性电路板100为例，具体说明利用沉积法在软性绝缘基材表面形成线路的方法。

第一步，如图1所示，提供一绝缘基底110。

该绝缘基底110采用用于制作软性电路板的基材，该基材通常为软性树脂材料，其包括聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙烯酯(PET)、聚二甲酸乙二酯(PEN)等。

根据所要制作的电路板的结构可以选择不同结构的绝缘基底110，例如，当待制作的电路板为单层板时，所述绝缘基底110为一层绝缘层；当待制作的电路板为多层电路板时，所述绝缘基底110为一由多层板和一绝缘层压合后所形成的结构。

第二步，如图2所示，在所述绝缘基底110的至少一表面形成图案化的光阻层120。