[发明专利]电测治具

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，特别涉及一种测试印刷电路板的电测 治具。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)是电子产品中传送信号的主要器 件，因此在PCB制作过程中，如内层线路蚀刻、外层线路蚀刻、镀孔等工序 后的PCB基板以及PCB成品均需要进行电性测试（简称为电测），以避免 PCB基板及PCB成品的出现短路、断路及漏电等电性能的缺陷。PCB的电 测是通过测试PCB电气相连的同一网点内各电测点如焊点（Pad）间的电阻 值的大小，以判断PCB基板及PCB成品线路的导通性（Continuity）及绝缘 性（Isolation）。请参阅文献Yiu-Wing Leung,A Signal Path Grouping Algorithm  for Fast Detection of Short Circuits on Printed Circuit Boards,IEEE Transactions  on Instrumentation and Measurement,Vol 43.No.1,p288-292,February 1994。

电测治具包括专用型(Dedicated)、泛用型(Universal Grid)、飞针型(Flying  Probe)、非接触电子束型(Electro-Beam)、导电胶（Pressure sensitive Conductive  Rubber，PCR）型等。目前，生产中普遍使用专用型与泛用型电测盘式 (Bed-of-Nails)电测治具进行电测。由于该电测治具上设置的探针自电测治具 表面向外凸出的距离很短（高度小于0.5mm～1mm），工作人员无法目测出该 探针与PCB表面的焊点是否完全接触。因此电测中，通常将电测治具与PCB 完全抵靠，以保证PCB表面的各焊点与探针完全接触。然而，相互抵靠的电 测治具与PCB，会使电测治具的探针与PCB表面的焊点相互挤压，从而导致 探针对PCB的焊点产生压痕，即导致PCB表面存在凹陷。该压痕会降低PCB， 特别是高密度、细间距及多层的PCB的表面平整度，影响PCB的品质。如 果具有该压痕的PCB用于生产电子产品，则会降低电子产品良率。

发明内容

因此，有必要提供一种电测治具，以防止测试探针压伤待电测物体，影 响待电测物体的表面平整度。

以下将以实施例说明一种电测治具。

所述电测治具，其包括设置有测试探针的电测盘及连接于电测盘的感应 装置。该测试探针用于与待电测物体的电测部接触。该感应装置包括感应探 针及与感应探针相连的感应器。该感应探针设置于电测盘，用于在测试过程 中与待电测物体接触，以供感应器判断待电测物体是否与测试探针相接触。

与现有技术相比，所述电测治具包括感应装置，该感应装置可通过感应 器获取感应探针是否与待电测物体接触，以判断电测盘的测试探针是否与待 电测物体的电测部接触，可防止测试探针压伤待电测物体，影响待电测物体 的表面平整度，从而确保产品的品质。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的电测治具的结构示意图。

图2是本技术方案实施例提供的待电测电路板的结构示意图。

图3是本技术方案实施例提供的电测治具使用状态示意图。

图4是本技术方案实施例提供的图3的局部放大图。

具体实施方式

下面将结合附图及实施例对本技术方案实施例提供的电测治具作进一步 详细说明。

请参阅图1，为本技术方案提供的电测治具10，其包括电测盘110及连 接于电测盘110的感应装置120。

所述电测盘110包括针盘111及设置于针盘111的测试探针112。该针 盘111具有第一表面1111及与第一表面1111相对设置的第二表面1112。该 第一表面1111设置有至少一个测试探针112，使测试探针112自第一表面1111 伸出，用于电测中与待测物体的测试点接触，以供电测机（图未示）测试待 电测物体的线路是否导通。本实施例中，第一表面1111为一平面，且设置有 多个测试探针112，该多个测试探针112垂直固定于针盘111的第一表面1111， 且每个测试探针112自第一表面111的伸出距离L1均相等。当然，测试探针 112也可不垂直地设置于针盘111的第一表面1111。