[发明专利]盖体，该盖体的制造方法及应用该盖体的电子装置

权利要求书

【权利要求1】一种电子装置盖体，其包括一基体层及一设置于基体层上的天线，其特征在于：所述天线为以电镀的方式形成于该基体层上的金属层。

【权利要求2】如权利要求1所述的电子装置盖体，其特征在于：所述基体层为一塑料层，其通过注塑的方法制成。

【权利要求3】如权利要求2所述的电子装置盖体，其特征在于：所述基体层的材料为丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物或丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物与聚碳酸酯的混和物。

【权利要求4】如权利要求1所述的电子装置盖体，其特征在于：所述基体层为一玻璃层。

【权利要求5】如权利要求1所述的电子装置盖体，其特征在于：所述基体层包括一第一表面及一与第一表面相对的第二表面，该第二表面上形成有一结合区，所述天线形成于该结合区上。

【权利要求6】如权利要求1所述的电子装置盖体，其特征在于：所述天线的材料为金、铜、银、镍、铬或钯金属材料。

【权利要求7】一种电子装置盖体的制作方法，其包括如下步骤：

提供一基体层；

将所述基体层进行金属化表面处理；

在所述金属化处理后的基体层上形成一天线，该天线为以电镀的方式形成于该基体层上的金属层。

【权利要求8】如权利要求7所述的电子装置盖体的制作方法，其特征在于：所述基体层包括一第一表面及一与第一表面相对的第二表面，该第二表面上形成有一结合区，将该结合区进行金属化表面活化处理，所述天线电镀于该活化后的结合区上。

【权利要求9】一种电子装置，其包括一本体及一盖体，所述本体内容置有一电路板，该电路板上设置有一导电端子，所述盖体包括一基体层及一设置于基体层上的天线，其特征在于：所述天线为以电镀的方式形成于基体层上的金属层；所述盖体装设于本体上后导电端子的端部接触或靠近所述天线，实现该电子装置的收发电信号功能。

【权利要求10】如权利要求9所述的电子装置，其特征在于：所述导电端子为弹性柱状体，所述盖体装设于本体上后导电端子的端部与所述天线的距离小于0.5mm，实现该电子装置的收发电信号功能。

【权利要求11】如权利要求9所述的电子装置，其特征在于：所述基体层包括一第一表面及一与第一表面相对的第二表面，该第二表面上形成有一结合区，所述天线形成于该结合区上。