[发明专利]减振装置及使用该减振装置的音频设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种减振装置，尤其涉及一种喇叭的减振装置及使用该减振装置的音频设备。

背景技术

通常，音频设备的喇叭上设有垫片以降低喇叭的振动对音频设备的影响。

喇叭包括前壳体及与前壳体相连通的后壳体。前壳体用于收容喇叭的盆架及振膜等，其包括前表面、与前表面相背的后表面、位于前表面和后表面之间连接前表面和后表面的侧表面。前表面上设有缺口以使喇叭振膜发出的声音发射出来。后表面上开设有连通孔。后壳体用于收容喇叭的磁体及音圈等，其设置于前壳体的后表面上，并通过连通孔与前壳体连通，使前壳体内的盆架及振膜等可以与后壳体内的磁体及音圈等配合工作完成喇叭的发音功能。

垫片设置于喇叭的前表面上，其中心开设有与前表面上缺口匹配的开口可使喇叭振膜发出的声音发射出来。然，上述垫片与喇叭的前表面密闭不严，存在一定的空隙，使喇叭振膜发出的部分声音从上述空隙中发射出来，造成声音流失较多，从而导致喇叭的音量降低。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种可以减少喇叭声音流失的减振装置。

另外，还有必要提供一种使用上述减振装置的音频设备。

一种减振装置，用于降低喇叭的振动，所述喇叭包括用于收容振膜的前壳体；所述前壳体包括前表面、与前表面相背的后表面及位于前表面和后表面之间连接前表面和后表面的侧表面；所述前表面上设有缺口可使振膜发出的声音发射出来；所述减振装置包括减振体及与所述减振体相连的第一固定体，所述减振体与所述前壳体前表面贴合，所述减振体设有与所述缺口匹配的开口使振膜发出的声音发射出来，所述第一固定体套设于所述喇叭前壳体的侧表面上与所述侧表面贴合。

一种音频设备，其包括壳体、设置在壳体内的喇叭及减振装置，所述喇叭包括用于收容振膜的前壳体；所述前壳体包括前表面、与前表面相背的后表面及位于前表面和后表面之间连接前表面和后表面的侧表面；所述前表面上设有缺口可使振膜发出的声音发射出来；所述减振装置包括减振体及与所述减振体相连的第一固定体，所述减振体与所述前壳体前表面贴合，所述减振体设有与所述缺口匹配的开口使振膜发出的声音发射出来，所述第一固定体套设于所述喇叭前壳体的侧表面上与所述侧表面贴合。

上述减振装置及使用该减振装置的音频设备中，第一固定体与喇叭前壳体的侧表面贴合可减小喇叭前壳体前表面与减振体之间的空隙，相对现有技术而言，可进一步减少喇叭声音的流失，提高内设喇叭的音量。

附图说明

图1为一较实施方式的内设喇叭的减振装置的第一视角立体图。

图2为图1所示内设喇叭的减振装置的第二视角立体图。

图3为图1所示内设喇叭的减振装置的第一视角分解图。

图4为图1所示内设喇叭的减振装置的第二视角的分解图。

图5为图1所示内设喇叭的减振装置的V-V线剖面图。

图6为使用图1所示减振装置的音频设备的示意图。

具体实施方式

如图1和图2所示，减振装置100套设于喇叭200上，用于降低喇叭200的振动。喇叭200包括前壳体220及与前壳体220相连通的后壳体210。

请同时参阅图3至图5，前壳体220通常用于收容喇叭200的盆架及振膜(图未示)等。前壳体220为中空矩形体，其包括前表面222、与前表面222相背的后表面224、位于前表面222和后表面224之间连接前表面222和后表面224的侧表面226。前表面222上设有四个第一安装孔2222及缺口2224。缺口2224位于四个第一安装孔2222可使喇叭200振膜发出的声音发射出来。后表面224上设有四个第二安装孔2242及连通孔2244。四个第二安装孔2242与四个第一安装孔2222对应设置。连通孔2244位于四个第二安装孔2242之间。

后壳体210通常用于收容喇叭200的磁体及音圈(图未示)等。后壳体210呈凸台状，其设置于前壳体220的后表面224上，并通过连通孔2240与前壳体220连通，使前壳体220内的盆架及振膜等可以与后壳体210内的磁体及音圈等配合工作完成喇叭200的发音功能。