[发明专利]光源装置无效
申请号: | 200810300870.5 | 申请日: | 2008-04-08 |
公开(公告)号: | CN101556034A | 公开(公告)日: | 2009-10-14 |
发明(设计)人: | 张忠民;徐智鹏;王君伟 | 申请(专利权)人: | 展晶科技(深圳)有限公司;先进开发光电股份有限公司 |
主分类号: | F21V29/00 | 分类号: | F21V29/00;F21V23/00;F21Y101/02 |
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地址: | 518033广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光源 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种光源装置,特别涉及一种具有发光二极管芯片等固态发光元件的光源装置。
背景技术
现在,发光二极管(Light Emitting Diode,LED)已经被广泛应用到很多领域,在此,一种新型发光二极管可参见Daniel A.Steigerwald等人在文献IEEE Journal on SelectedTopics in Quantum Electronics,Vol.8,No.2,March/April 2002中的IlluminationWith Solid State Lighting Technology一文。发光二极管一般可发出特定波长的光,例如可见光,但是发光二极管所接收能量的大部分被转换为热量,其余部分的能量才被真正转换为光能。因此,发光二极管发光所产生的热量必须被疏散掉以保证发光二极管的正常运作。
如图1所示,一种光源装置10,其包括一壳体11,一个光源模组12及一个灯罩13。该光源模组12设置在该壳体11中,且该灯罩13设置在该光源模组12的上方以保护该光源模组12。该光源模组12包括:一个印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)121、设置在该印刷电路板121上的一个金属线路层122与多个发光元件123(如,发光二极管芯片),以及覆盖该发光元件123的封装体124。该多个发光元件123与该金属线路层122电性连接。然而,该多个发光元件123所产生的热量不能及时有效的从该壳体11中排除,进而降低了该多个发光元件123的发光效率。由此可见,有必要提供一种散热效率较高的光源装置。
发明内容
以下将以实施例说明一种散热效率较高的光源装置。
一种具有发光二极管芯片的光源装置,其包括:一个绝缘体,该绝缘体具有一容置槽;一个导热体,其设置在该绝缘体中且与该容置槽相对,该导热体具有一暴露在该容置槽底部的承载部;一个平板状第一电极和一个平板状第二电极,该第一电极和第二电极分别嵌设在该绝缘体中并均延伸至该容置槽中,并且与该导热体相分离;一个发光二极管芯片,其直接设置在该导热体的承载部上;以及金属线,该第一电极和第二电极分别通过该金属线与该发光二极管芯片形成电连接。
与现有技术相比,该光源装置中的发光二极管芯片直接设置在导热体的承载部上并且与导热体形成良好的热连接,所以发光二极管芯片发光时产生的热量可以直接传导至导热体,再由导热体将吸收到的热量传导至外部空气,从而降低了发光二极管芯片的温度,提高了光源装置的散热效率,以及发光二极管芯片的发光效率和使用寿命。另外,该第一电极和第二电极分别嵌设在该绝缘体中并均延伸至该容置槽中,使得与该光源装置电性连接的外部电路位于该光源装置的上方;发光二极管芯片与其下方的导热体热性连接,使得该光源装置的导热方向向下,从而有效的避开了外部电路,进而减小了该光源装置的热阻,提高了其散热效能。
附图说明
图1为一种现有光源装置的截面示意图。
图2为本发明第一实施例提供的光源装置的俯视示意图。
图3为图2所示光源装置中沿III-III的截面示意图。
图4为图2所示光源装置的导热体的底部具有通孔的截面示意图。
图5为图2所示光源装置的导热体具有长方体结构的截面示意图。
图6为本发明第二实施例提供的光源装置的俯视示意图。
图7为图6所示光源装置中沿VII-VII的截面示意图。
图8为本发明第三实施例提供的光源装置的截面示意图。
图9为本发明第四实施例提供的光源装置的截面分解示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步的详细说明。
请参见图2和图3,本发明第一实施例提供的一种光源装置20,其包括绝缘体21,导热体22,第一电极23,第二电极24,发光二极管芯片25,及金属线26。
绝缘体21包括一支撑部210及一与该支撑部210一体成型的反光部212。该反光部212位于该支撑部210的一侧,在本实施例中,反光部212位于支撑部210的上方。该反光部212具有一容置槽2120,该容置槽2120的底部延伸至该支撑部210,即该支撑部210与该容置槽2120相对的部分暴露在该容置槽2120的底部。该容置槽2120具有一圆锥形侧壁2102,该圆锥形侧壁2102上可设置反射层2104。绝缘体21所用材料可为塑料,例如聚对苯二酰对苯二胺(Polyphthalamide,PPA),液晶聚合物(Liquid crystal polymer,LCP)等。
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