[发明专利]塑料表面电镀方法无效
| 申请号： | 200810301101.7 | 申请日： | 2008-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN101555614A | 公开（公告）日： | 2009-10-14 |
| 发明（设计）人： | 苏忠义;陈政师;王仁宁 | 申请（专利权）人： | 深圳富泰宏精密工业有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/56 | 分类号： | C25D5/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 塑料 表面 电镀 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种塑料表面电镀方法，其包括如下步骤：
提供一塑料基体；
对该基体表面进行前处理；
于该基体表面形成一镀铜层；
于该基体的镀铜层表面用三价铬电镀一第一铬层；
在该基体的第一铬层表面用六价铬电镀一第二铬层。
2.如权利要求1所述的塑料表面电镀方法，其特征在于：该基体表面前处理包括先对该基体表面进行化学蚀刻粗化处理，以及将粗化后的基体中和并对中和后的基体用清水冲洗，接下来对上述清洗后的基体进行活化处理。
3.如权利要求1所述的塑料表面电镀方法，其特征在于：该镀铜层通过电解电镀方式形成。
4.如权利要求1所述的塑料表面电镀方法，其特征在于：该镀铜层通过真空镀膜法形成。
5.如权利要求1所述的塑料表面电镀方法，其特征在于：该第一铬层通过电解含有硫酸铬和氯化铬的电镀液形成。
6.如权利要求5所述的塑料表面电镀方法，其特征在于：电镀该第一铬层的电镀液温度为28~52℃，其电解电镀的电流密度为3~20安培/平方分米。
7.如权利要求1所述的塑料表面电镀方法，其特征在于：该第二铬层通过电解含有铬酸和硫酸的电镀液形成。
8.如权利要求7所述的塑料表面电镀方法，其特征在于：电镀该第二铬层的电镀液温度为30~60℃，其电解电镀的电流密度为5~40安培/平方分米。
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