[发明专利]拉拔力测试装置及应用其测试的方法

说明书

技术领域

本发明是关于一种拉拔力测试装置及其测试方法，尤其涉及一 种用于测试电子装置壳体的本体与附加件间的拉拔力测试装置及其 测试方法。

背景技术

目前，电子装置的附加件通常是通过热熔、超声波焊接、胶粘 及卡合等方式固定在电子装置的壳体上。为防止使用者施力不当等 原因而使附加件从壳体上脱落，常常需要在附加件组装于壳体上之 后对附加件与壳体的拉拔力作一测试，以检验附加件与电子装置在 使用时是否满足应有的结合强度。

请参阅图1，现有技术中采用一拉拔力测试装置对手机壳体80 与附加件82之间的拉拔力进行测试。该拉拔力测试装置包括一定位 治具10及一测试设备。该定位治具10包括一基座12、若干凸柱14、 二止动块16及四螺栓18。所述若干凸柱14设置在基座12上围成 一定位区域142，该壳体80放置在该定位区域142内。每一止动块 16通过二螺栓18分别固定在基座12上，以将该壳体80抵持在该 定位区域142内。该测试设备包括一拉拔块22及一测试机(图未示)， 该拉拔块22通过粘胶粘贴在附加件82上。该测试机通过一螺钉与 螺孔220相连接，由测试机拖拽该拉拔块22。当附加件82与壳体80 分离时，该测试机可记录下分离附加件82与壳体80的最大作用力。

然而，所述拉拔力测试装置的拉拔块22上的粘胶的粘合强度有 限或粘胶分布不均匀而造成拉拔块22与附加件82某些部位没有粘 合，因此在测试时拉拔块22与附加件82可能在附加件82与壳体 80分离之前便脱开，而导致该测试失败。

发明内容

鉴于以上缺点，有必要提供一种测试稳定的拉拔力测试装置。

同时，也有必要提供一种利用该拉拔力测试装置进行拉拔力测 试的测试方法。

一种拉拔力测试装置，其用于测试电子装置壳体的本体与附加 件间的拉拔力，该本体开设若干通孔，该附加件覆盖于所述若干通 孔上，该拉拔力测试装置包括一定位治具及一测试设备，将本体的 固定有附加件的一侧朝向该定位治具并放置在该定位治具中，该拉 拔力测试装置还包括一压板，该压板固定有若干顶杆，且所述若干 顶杆与所述若干通孔相对应，所述若干顶杆穿过每一对应的通孔并 抵持在附加件上，该测试设备推顶该压板使顶杆将附加件与本体分 离。

一种应用所述的拉拔力测试装置进行拉拔力测试的方法，包括 以下步骤：

提供一电子装置的壳体，其包括一本体及一附加件，该本体开 设若干通孔，该附加件覆盖于所述若干通孔上；

将本体的固定有附加件的一侧朝向该定位治具并放置在该定位 治具中；

将该压板的每一顶杆穿过所述对应的通孔并抵持在该附加件 上；

该测试设备推顶该压板使顶杆将附加件与本体分离并记录使附 加件与本体分离的推顶力的大小。

该拉拔力测试装置通过压板上的顶杆对附加件的推顶，使附加 件从本体上分离，以测试出附加件与本体之间的拉拔力。该测试方 法可避免现有的测试方法中由于粘胶的粘合强度有限或粘胶分布不 均匀而造成测试失败。

附图说明

图1是现有的定位治具固定手机壳体进行拉拔力测试的立体示 意图；

图2是本发明较佳实施例的手机壳体的分解示意图；

图3是本发明较佳实施例的定位治具的立体示意图；

图4是本发明较佳实施例的拉拔力测试装置测试的立体示意图；

图5是本发明较佳实施例的未钻孔的本体的分解示意图。

具体实施方式

本发明较佳实施例的拉拔力测试装置通过对一手机壳体进行测 试为例加以说明。

请参阅图2，该手机壳体90包括一本体92及一可与该本体92 结合的附加件94。该本体92由一注塑成型机加工而成，其过程是： 向注塑成型机中注射透明的塑胶材料，冷却注塑成型机后再开模， 取出成型的本体92。再通过一电钻在该本体92上开设若干通孔922， 以使拉拔力测试装置通过所述若干通孔922对本体92与附加件94 之间的拉拔力进行测试。

该附加件94可通过热熔、超声波焊接、胶粘及卡合等方式固定 在该本体92开有若干通孔922的区域，以将所述若干通孔922遮盖。