[发明专利]压板装置

说明书

技术领域

本发明涉及柔性电路板制作领域，尤其涉及柔性电路板生产过程中压板 装置。

背景技术

电路板生产过程中，为了保护插接端点(俗称金手指)及提供良好接通 性能，需要在电路板的插接端点上形成一层高硬度耐磨损的镍层及高化学钝 性的金层，请参见Yu Hin Chan等人发表于2002年电子材料与封装第四次国 际论坛会会议记录2002年12月69-76页上的文章：Wire bondability of Au/Ni bond pads：effects of metallisation schemes and processing conditions。 在柔性电路板制程中，在金手指上形成镍金层的方法一般为镀金和化金，实 际生产中，电路板需置于镀金或化金的药水中。因此在镀金和化金之前，电 路板表面需要覆盖防镀膜，防止镍金在不需形成镍金层的区域沉积，造成成 本浪费。

柔性电路板在镀金和化金之后，在进入到下一道工序之前，防镀膜需要人工 撕下，由于柔性电路板较软，在撕防镀膜时，作业人员需要用一只手固定柔 性电路板，另一只手将防镀膜慢慢撕下，极容易因用力不当使柔性电路板折 伤，造成产品不良，且撕下的防镀膜通常褶皱，不易回收利用。因此，人工 撕防镀膜既耗工费时，影响产品的良率，又使得制作柔性电路板的成本增加。 有鉴于此，有必要提供一种可以改善撕防镀膜作业方式的装置。

发明内容

一种压板装置，其包括：一个机架，所述机架包括载台及支架，所述支架位 于载台的一侧；一个用于承载电路板的承载板，所述承载板固定于所述载台； 一个驱动装置，所述驱动装置包括驱动件和动力源，所述驱动件为气缸，所 述气缸包括缸体、活塞及活塞杆，所述缸体固定于支架；一个压持件，所述 压持件包括支撑部和压合部，所述支撑部的延伸方向与活塞杆垂直并平行于 所述承载板，所述支撑部具有相对的第一表面和第二表面，所述支撑部的第 一表面的中心与所述活塞杆的一端相连接，所述压合部固定于所述支撑部， 并与所述支撑部的第二表面相接触，所述压合部与所述承载板相对，通过驱 动装置控制压持件靠近或远离承载板，以使压持件压紧或离开所述承载板上 的电路板的一端；一个控制器，所述控制器与所述驱动装置相连，其用于控 制驱动装置驱动压持件做靠近或远离所述承载板的运动。

本技术方案中的压板装置，通过控制器控制驱动件连同压持件的移动， 压持件压住承载板上放置的电路板的一端，使得撕防镀膜时电路板能够固 定，作业人员可以用双手将防镀膜撕下，避免了撕防镀膜作业过程中引起的 电路板的压折伤，撕下的防镀膜平整，提高了防镀膜的再利用率。从而，减 少了制作电路板的物料成本，降低了劳动强度和复杂程度。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的压板装置正视图。

图2是本技术方案实施例提供的压板装置侧视图。

图3是图2沿II-II方向的剖视图。

图4是本技术方案实施例提供的压板装置俯视图。

图5是本技术方案实施例提供的压板装置压持时的示意图。

图6是本技术方案实施例提供的压板装置安装防护罩后正视图。

具体实施方式

下面将结合附图对本技术方案提供的压板装置作进一步的详细说明。

请参阅图1及图2，本技术方案实施例一提供一种压板装置100，其包 括机架11、承载板12、驱动装置10、压持件14、和控制器16。所述机架 11包括载台111和支架112，所述承载板12固定于载台111，所述驱动装置 10安装于支架112，所述压持件14连接于驱动装置13，控制器16与驱动装 置10相连，以控制驱动装置13的动作使压持件14作靠近或远离承载板12 的运动。

所述载台111具有大体呈矩形的承载面。所述支架112包括二个支撑板 114、固持板113和安装座115。所述二支撑板114位于载台111一侧且固定 于相对的两端。本实施例中，支撑板114与载台111垂直。所述固持板113 两端分别固定于两支撑板114上。所述安装座115固定于固持板113上并与 固定板113垂直的向载台111方向延伸，安装座115与载台111相对。参阅 图3，安装座115中心设置有通孔116。通孔116的延伸方向与支撑板114 的延伸方向相同。