[发明专利]软性电路板无效
| 申请号： | 200810301256.0 | 申请日： | 2008-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN101568225A | 公开（公告）日： | 2009-10-28 |
| 发明（设计）人： | 白育彰;许寿国;白家南 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 软性 电路板 | ||
1.一种软性电路板，包括一信号层、一接地层，所述信号层与接地层之 间填充一层绝缘介质，所述信号层中布设一差分对，所述差分对包括两差分 传输线，其特征在于：在所述接地层中沿所述差分传输线的传输方向上设有 一接地导电材料，所述接地导电材料位于所述两条差分传输线所围区域在所 述接地层上的正投影区域里，且所述接地导电材料两侧一定距离内为挖空区 域。
2.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于：当所述差分对传输 PCI-EXPRESS Gen I或SATA II或SAS信号，且阻抗要求为100欧姆，所述 两差分传输线的宽度均为8密尔，所述两条差分传输线的间距为6密尔时， 所述接地导电材料的宽度为8密尔。
3.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于：当所述差分对传输IEEE 1394B信号，且阻抗要求为110欧姆，所述两差分传输线的宽度均为7密尔， 所述两差分传输线的间距为8密尔时，所述接地导电材料的宽度为9密尔。
4.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于：如当所述差分对传输 PCI-EXPRESS Gen II信号，且阻抗要求为85欧姆，所述两差分传输线的宽度 为10密尔，所述两差分传输线的间距为6密尔时，所述接地导电材料的宽度 为10密尔。
5.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于：所述接地导电材料为 接地铜箔。
6.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于：所述接地导电材料的长 度与所述两条差分传输线的长度相等。
7.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于：所述接地导电材料位于 所述两条差分传输线中心线的正下方。
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