[发明专利]电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子装置，尤指一种用于具有图案显示效果的电子装置。

背景技术

一般电子装置都有图案显示效果，即通过设置于电子装置内的光源(例如LED灯)将设于电子装置壳体上的图案照亮。现有技术中，电子装置壳体通常为透明材质，首先，将图案印刷在薄膜上，例如聚碳酸酯(Polycarbonate)膜，然后将印刷有图案的薄膜贴于透明壳体的表面，于电子装置内设置有光源，通过导光柱将光源的光传导至图案上，以将图案显示于电子装置壳体的外表面。

由于上述电子装置之透明壳体通常为可透光，因此，需在所述壳体内侧面贴设遮蔽用的麦拉片(Mylar)，以防止所述透明壳体的非图案区域透光。另一种做法系直接将上述图案形成于遮光薄膜上，利用遮光薄膜的不透光性，无需要贴设麦拉片。

然而，导光柱与薄膜的使用，增加了电子装置的组件，生产上需要额外制造，组装上也较为麻烦，从而导致制作成本大幅度提高。另一方面，所述电子装置壳体在制造过程中，于选材方面局限于透明材质，相较于一般的塑料材质，透明材质增加了产品的成本。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种电子装置，所述电子装置外壳只需采用一般塑料材质，而且无需借助导光柱、麦拉片及薄膜，即可实现将图案清晰地显示于电子装置的外表面，从而降低成本。

本发明之电子装置包括壳体和至少一个光源，所述壳体内部形成收容空间，并包括内侧面，所述内侧面上设有至少一个凹入部；所述至少一个光源收容于所述收容空间内并与所述至少一个凹入部相对设置；其中，所述至少一个凹入部上形成有可透光图案形状，所述至少一个光源所发出的光线照射至所述至少一个凹入部处，可将所述至少一个凹入部上的图案形状显现于所述壳体的外表面。

作为本发明的进一步改进，所述壳体的材质为的塑料材料，所述凹入部与所述壳体系一次注塑成型而成。

作为本发明的进一步改进，所述电子装置还包括设置于所述内侧面与所述至少一个光源之间的遮光装置，用于将所述光源彼此分隔。

作为本发明的进一步改进，所述电子装置还包括第一密封装置，设置于所述遮光装置与所述内侧面之间，以防止所述光源所发出的光从遮光装置与所述内侧面之间的间隙射出。

作为本发明的进一步改进，所述电子装置还包括第二密封装置，设置于所述遮光装置与所述至少一个光源之间，以防止所述光源所发出的光从遮光装置与所述电路板之间的间隙射出。

附图说明

图1是本发明一实施方式中电子装置之一个方向的立体分解图。

图2是本发明一实施方式中电子装置之另一方向的立体分解图。

图3是本发明一实施方式中电子装置之装配图。

图4是本发明一实施方式中电子装置之剖面图。

具体实施方式

请参阅图1，所示为本发明一实施方式中电子装置100的立体分解图。本发明之电子装置100包括壳体10，所述壳体10包括内侧面12，所述内侧面12上设有至少一个凹入部122，所述凹入部122上刻有代表电子装置使用状况的图案形状，例如开关机状态以及网络连接状态等等。所述壳体10内部形成收容空间13，从所述内侧面12向所述收容空间13延伸多个定位柱14及多个定位销16，所述定位柱14及所述定位销16设于所述凹入部122的周围。在本发明之实施方式中，壳体10可以使用各种可塑性材质来制造，例如常用的电子装置壳体塑料材料丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(Acrylonitrile-butadiene-styrene，ABS)、聚氯乙烯(polyvinylchloride，PC)、合成塑料(PC+ABS)、耐冲击性聚苯乙烯(High Impact Polystyrene，HIPS)等。

在本实施方式中，所述具有图案形状的凹入部122与所述壳体10一次注塑成型而成，所述壳体10的材质为不透明或者半透明的塑料材料。对于塑料材料而言，其厚度越小，其透光性相对越好。所述壳体10之凹入部122处的壁厚小于所述壳体10之其它部分的壁厚，相应地，凹入部122较之壳体10之其它部分具有更好的透光性。在优选的实施方式中，所述壳体10为白色ABS塑料材质，所述壳体10之凹入部122处的壁厚为0.65mm，因为对于塑料材质而言，白色相较于其它颜色具有更好的透光性。