[发明专利]电路板基膜、电路板基板及电路板

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板领域，尤其涉及一种电路板基膜及包括该电路板基膜的电路板基板和电路板。

背景技术

近年来，为了适应电子设备、通讯设备、计算机等小型化和多功能化的需求，印刷电路板的层数不断增加，体积减小，布线密度提高。印刷电路板上相邻近的线路在工作时产生电磁干扰(Flectromagnetic Interference，EMI)，其会导致在信号的传输过程中会产生杂讯和杂音，严重影响产品的性能。请参见Pong，M.H及Lee，C.M.等人发表于powerElectronics Specialists Conference，1998.PESC 98 Record.29th Annual IEEEVolume2，17-22May 1998Page(s)：1125-1130vol.2EMI due to electric field couplingon PCB。

目前，为了降低和防止印刷电路板产生电磁干扰，在印刷电路板设置屏蔽层。设置的屏蔽层为金属材质，这样就会增加电路板重量，而且在柔性印刷电路板中，屏蔽层的设置会影响柔性电路板的挠折性能，使得柔性电路板的弯曲次数减少，而且会影响电路板小型化的需求。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种电磁屏蔽功能的电路板基膜，用于电路板中电磁屏蔽的作用，提高电路板的性能。

以下将以实施例说明一种电路板基膜和使用该电路板基膜的电路板基板及电路板。

一种电路板基膜，其包括第一半固化树脂层、第二半固化树脂层及夹设于第一半固化树脂层和第二半固化树脂层之间的屏蔽层，所述屏蔽层包括多个碳纳米管膜。

一种电路板基板，其包括电路板基膜和至少一导电层，所述电路板基膜具有相对的两表面，导电层形成于电路板基膜的至少一表面上，所述电路板基膜为上述的电路板基膜。

一种电路板，其包括至少一层上述的电路板基膜以及至少一层形成在所述电路板基膜上的导电线路。

本技术方案电磁屏蔽层采用碳纳米管膜层取代本领域常见金属导体的电磁屏蔽层，碳纳米管具有很高韧性，重量极轻，导电性极强，而且具有良好的导热性能，因此能够得到与金属屏蔽层相同的屏蔽效果，并且可以降低电路板的重量，使得电路板在工作过程中产生的热量可以通过碳纳米管膜层快速散发出去。

附图说明

图1是本技术方案的电路板基膜实施例的结构示意图。

图2是本技术方案的电路板基膜制作方法流程图。

图3是本技术方案的从碳纳米管阵列拉取碳纳米管膜示意图。

图4是本技术方案的屏蔽层的碳纳米管膜披覆示意图。

图5是本技术方案的电路板基板实施例的结构示意图。

图6是本技术方案的电路板基板的实施例另一结构示意图。

图7是本技术方案的电路板的第一实施例结构示意图。

图8是本技术方案的电路板的第一实施例另一结构示意图。

图9是本技术方案的电路板的第二实施例拆分结构示意图。

图10是本技术方案的电路板第二实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合多个实施例和附图对本技术方案进行进一步说明。

参见图1，其为本技术方案提供的电路板基膜的实施例示意图。电路板基膜10包括第一半固化树脂层1、第二半固化树脂层3及夹设于第一半固化树脂层1和第二半固化树脂层3之间的屏蔽层2。

所述第一半固化树脂层1具有相对的第一表面11和第二表面12，且第一表面11和第二表面12为平面。第一半固化树脂层1与第二半固化树脂层3由半固化树脂形成，可以为柔性电路板绝缘基膜常用的材料，例如聚酰亚胺、聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯、聚四氟乙烯、聚硫胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯或聚酰亚胺-聚乙烯-对苯二甲酯共聚物。

所述屏蔽层2形成于第一半固化树脂层1的第一表面11上，所述屏蔽层2包括多层碳纳米管膜，且多层碳纳米管膜依次披覆于第一表面11上形成屏蔽层2。本实施例中的碳纳米管膜可由碳纳米管阵列拉出，即组成碳纳米管膜的多个碳纳米管相互平行。

请参阅图2，以下以实施例说明实施例的电路板基膜10的制作方法，该方法包括以下步骤：