[发明专利]按键及应用该按键的电子装置无效

专利信息
申请号: 200810301518.3 申请日: 2008-05-09
公开(公告)号: CN101577186A 公开(公告)日: 2009-11-11
发明(设计)人: 釰持芳雄;大岛哲治;小川正树;渡边和章;竹内英二;脇坂圭太 申请(专利权)人: 深圳富泰宏精密工业有限公司
主分类号: H01H13/14 分类号: H01H13/14;H01H13/20;H04M1/23
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 按键 应用 电子 装置
【说明书】:

技术领域

发明是关于一种按键及应用该按键的电子装置。

背景技术

随着各种式样的电子装置的发展,用户对电子装置的厚度、使 用寿命等提出了越来越高的要求。为了满足此类要求,各电子装置 生产厂商无不使电子装置朝着厚度薄、且使用寿命长的方向设计。 为降低电子装置厚度,各电子装置厂商通常在电子装置上使用薄型 按键。

图1是现有技术按键的断面图。该按键1包括:键顶部11及键 支撑部13。该键顶部11是由聚碳酸酯材料(Polycarbonate,简称PC 材料)制成。该键支撑部13通过黏结剂15粘接在该键顶部11的下 表面,该键支撑部13包括本体131、至少两个延伸部133、至少两 个安装部135及一接触部137。该延伸部133从该本体131的靠近 底部处朝两侧对称向外一体延伸而成,其厚度远小于该本体131的 厚度。该延伸部133给该键支撑部13提供一定弹性力,使该键支撑 部13变形后自行恢复至原形。该安装部135分别垂直形成在该延伸 部133的下端,装配时电子装置(图未示)的壳体配合。该接触部137 垂直形成在该本体131的底面中心,其可以和设在电子装置内的电 路基板(图未示)导电接触。

使用该按键1时,用手指按压该键顶部11。该键支撑部13在 该键顶部11的压力作用下,克服该延伸部133的弹性力一同向下移 动。设在该键支撑部13底面中心的接触部137在向下移动时,和设 在电子装置内的电路基板(图未示)导电接触,以此开启或关闭电路 基板上的开关。

因该延伸部133的厚度小于其它部位,故在该键支撑部13向下 移动时,该延伸部133的最先变形且变形量最大。即,该延伸部133 的厚度小于其它部位且变形量大于其它部位,因此延伸部133的使 用寿命小于其他部位。在长时间使用上述按键1后,厚度最小的延 伸部133就会断裂,进而该按键1的使用寿命。

为提高延伸部133的使用强度及寿命,一般通过用模内嵌件成型 (Insert Molding)在该延伸部133及该本体131的上表面设置热可塑性 聚亚胺酯薄膜139(Thermoplastic Polyurethane,一般简称为TPU薄 膜)。即,该TPU薄膜139形成在该本体131及该二延伸部133的上表 面,覆盖该键支撑部13的整个上表面。因该TPU薄膜139耐拉强度较 好,且和该键支撑部13紧紧接合在在一起,所以可有效提高该延伸 部133的使用强度及寿命。

但是,该TPU薄膜139在加热至85℃时很容易收缩,因此用 嵌件成型方法制造该按键1时,不好控制该TPU薄膜的139尺寸大 小,进而影响该按键1的尺寸精度及质量。

发明内容

鉴于上述内容,有必要提供一种使用寿命长,且尺寸精度高的 电子装置用按键。

本发明公开一种按键,其包括键顶部及粘接在该键顶部的下表 面的键支撑部。该键支撑部的材料为硅树脂,且包括本体、从该本 体两侧向外一体延伸且厚度小于该本体的至少两个延伸部、垂直形 成在该键支撑部底面且和电路基板导电接触的接触部。其中,该按 键还包括一布设于该两个延伸部的上表面以及该本体的内部的织物 层,该织物层为一与该键支撑部的组成材料的热收缩率相似的金属 网状织物或纤维网状织物。

本发明公开一种设有按键的电子装置,该按键包括键顶部及粘 接在该键顶部的下表面的键支撑部。该键支撑部的材料为硅树脂, 且包括本体、从该本体两侧向外一体延伸且厚度小于该本体的至少 两个延伸部、垂直形成在该键支撑部底面且和电路基板导电接触的 接触部。其中,该按键还包括一布设于该两个延伸部的上表面以及 该本体的内部的织物层,该织物层为一与该键支撑部的组成材料的 热收缩率相似的金属网状织物或纤维网状织物。

相较于现有的按键,本发明的按键的延伸部上表面设有织物层。 因该织物层的耐拉强度高且和该延伸部紧紧交织在一起,所以该织 物层可有效提高该延伸部的使用强度及使用寿命。即,长时间使用 该按键后,该延伸部也不会断裂,因此可以提高该按键的使用寿命。 且,该织物层的热收缩率和键支撑部相似,所以在加热时不会过度 收缩也不会过度膨胀,因此制造该按键时可有效控制其尺寸精度, 提高按键的尺寸精度。

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