[发明专利]散热装置无效
申请号: | 200810301785.0 | 申请日: | 2008-05-26 |
公开(公告)号: | CN101594767A | 公开(公告)日: | 2009-12-02 |
发明(设计)人: | 徐宏博 | 申请(专利权)人: | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01L23/367;H01L23/40;G06F1/20 |
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地址: | 518109广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 装置 | ||
1.一种散热装置,用以对一发热电子组件进行散热,包括一散热部和收容在散热部内的一导热部,所述散热部包括一底座及设置在底座上的若干散热鳍片,所述导热部贴设于发热电子组件,其特征在于:所述导热部具有一螺锁固定于散热部底座内的组装部。
2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述导热部的组装部设有一外螺纹,所述散热部底座内设有内螺纹,组装部的外螺纹与底座的内螺纹相互配合将导热部固定在散热部内。
3.如权利要求2所述的散热装置,其特征在于:所述导热部还包括一基板,所述组装部凸设在基板上,所述基板设有供外力作用其上的操作孔。
4.如权利要求3所述的散热装置,其特征在于:所述导热部的基板具有环绕所述组装部且贴合于所述散热部底座的顶面。
5.如权利要求2所述的散热装置,其特征在于:所述散热部的底座设有一安装槽,所述内螺纹设置在安装槽内底座的内侧表面。
6.如权利要求5所述的散热装置,其特征在于:所述散热部的底座于设有安装槽的位置处设有贯通底座的通孔。
7.如权利要求6所述的散热装置,其特征在于:所述导热部的基板围绕组装部的根部设有一环槽,可供刀具作用其上。
8.如权利要求6所述的散热装置,其特征在于:所述底座顶部分别朝两侧斜向上延伸出一对导热臂,所述二导热臂向内弯曲延伸,形成一U形结构,所述散热鳍片设置在二导热臂上。
9.如权利要求8所述的散热装置,其特征在于:所述二导热臂的宽度在上往下逐渐增大。
10.如权利要求9所述的散热装置,其特征在于:所述二导热臂的末端在长度方向上形成有凹槽。
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