[发明专利]电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板，尤其涉及一种带有散热设计的电路板。

背景技术

由于电子产品体积日益缩小及芯片频率的不断提升，使得PCB(Printed  Circuit Board，印刷电路板)的组装密度不断增加，因而所产生的散热问题也 越来越严重。良好的PCB散热设计可有效提升散热效能，降低成本并提升 元件寿命。为了加强PCB的散热功能，目前大多采用的是在PCB上增加散 热孔、镀上金属薄膜、在PCB背面加装金属块、直接涂覆散热膏等方式来 进行散热。

一种电路板，其包括绝缘基板层、设于基板层上的铜箔层及覆盖在铜箔 层之上的绿漆。其中，铜箔层表面未被绿漆所覆盖处形成裸露的横向与纵向 交错设置的金属表面。当该电路板过锡炉时，焊锡能够附着在裸露的金属表 面形成十字或井字形实心焊锡条，达到散热的效果。

然而，由于上述十字或井字形的焊锡条的设计会占用较大的面积，而实 际电路板上的元件数量大，密集度高，位置关系复杂，有可能找不到一片完 全空白的铜箔区域用于布设上述焊锡条，因此该散热设计有较大的局限性， 较难应用于一些元件较多较密的电路板。

发明内容

鉴于上述状况，有必要提供一种散热设计较为灵活，适用范围较广的电 路板。

一种电路板，包括基板层和设于基板层表面上的散热层。散热层表面上 设有若干彼此分离的散热块及若干用于焊接电子元件的焊盘，且该若干散热 块与若干焊盘位于散热层的同一侧。

由于该电路板使用了若干彼此分离的散热块来达到散热的效果，可根据 电路板上各元件的布局合理确定散热块的位置，因而能够适应电路板上元件 较多，分布较复杂等情况的散热需求。

附图说明

图1是本发明的实施例一的电路板的平面示意图；

图2是图1所示电路板沿II-II的剖面图；

图3是本发明的实施例二的电路板的平面示意图。

具体实施方式

下面将结合附图及实施例对本发明的电路板作进一步的详细说明。

请参见图1及图2，本发明实施例一的电路板10包括：以绝缘材料所制 成的基板层11、设于该基板层11表面上的散热层12、覆盖在该散热层12 表面上的一层绝缘绿漆13、若干彼此分离的散热块14及若干用于焊接电子 元件的焊盘15。其中，散热层12可为铜箔、铝箔或其他导热金属所构成， 优选为铜箔，散热块14为焊锡所构成。

散热块14的制造方法是先在该散热层12表面覆盖上一整层绿漆13，然 后除去部分绿漆13以使其底部的散热层12部分表面裸露在外而形成裸铜 121。当电路板10过锡炉时，液态的锡料能够附着在裸铜121上冷却后形成 实心且有隆起表面的散热块14。裸铜121的形状可为若干彼此分离的圆、椭 圆或多边形，例如三角形、正方形等。在本实施例中，为使焊锡的内聚力最 为均匀化，裸铜121的形状优选为若干彼此分离的圆；为了节省设计时间， 更为优选的方案为若干彼此分离且直径相等的圆，散热块14优选为形状相 同、体积相等的近半球体。

当电路板10上各焊盘15的间隔较大，形成了一定面积的空白绿漆13 时，裸铜121的排列分布可为如图1所示的整齐间隔排列。组成裸铜121的 圆的直径D的大小能够直接影响散热块14的散热效果。如果直径D太小， 造成散热块14的表面积过小，影响散热；如果直径D太大，在有限的面积 内圆的个数将下降，因此会造成散热块14的总表面积下降，影响散热，因 此，综合考虑实际的散热情况，圆的直径D在1.2毫米至2.0毫米之间。在 本实施例中，直径D等于1.6毫米。而且，为了防止散热块14排列过密而 在过锡炉时出现锡桥或锡料过高等现象，相邻圆边缘至边缘的最近的距离 L1以大于等于0.5毫米较佳。

图3为本发明的较佳实施例二所提供的电路板。由图3可知，当电路板 10上元件较多，焊盘15排布比较密集，无法找到一大片空白绿漆13时，散 热块14还可分布于多个焊盘15之间的间隙处，如此便可在不改变电路板原 设计布局的情况下充分利用空间散热。为了防止在过锡炉时焊料从裸铜121 中溢出与零件脚短接，组成裸铜121的圆的边缘与焊盘15的边缘之间的最 近的距离L2以大于等于0.3毫米较佳。