[发明专利]电路板保护方法及所用的保护溶液无效
申请号: | 200810301939.6 | 申请日: | 2008-06-03 |
公开(公告)号: | CN101287337A | 公开(公告)日: | 2008-10-15 |
发明(设计)人: | 王金昌 | 申请(专利权)人: | 王金昌 |
主分类号: | H05K3/28 | 分类号: | H05K3/28;C08L93/04 |
代理公司: | 贵阳中新专利商标事务所 | 代理人: | 程新敏 |
地址: | 552111贵*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 保护 方法 所用 溶液 | ||
1.一种电路板保护方法,其特征在于:先在电路板表面涂覆具有防腐、防潮性能的绝缘物质的溶液,再用干燥的热风吹干,使溶液的溶剂挥发,其溶质在电路板表面形成一层防腐、防潮的绝缘膜。
2.根据权利要求1所述的电路板保护方法,其特征在于:所述的用干燥的热风吹干,是用35~45℃的干燥热风吹电路板表面20~30分钟。
3.一种如权利要求1所述的电路板保护方法所采用的电路板保护溶液,其特征在于:它包括松香与香蕉水,在常温下将松香加入到香蕉水中,搅拌至松香完全溶解在香蕉水中。
4.根据权利要求3所述的电路板保护溶液,其特征在于:松香与香蕉水按重量组分配比,其比例为1∶3。
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