[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，特别是指用于冷却电子元件的散热装置。

背景技术

随着计算机技术的迅速发展，电脑的电子元件如中央处理器、北桥芯片的运行频率及速 度在不断提升。然而，电子元件产生的热量随之增多，温度也不断升高，严重威胁着电子元 件运行时的性能，为确保电子元件正常运作，通常将一散热装置安装在电子元件所在的电路 板上而将电子元件产生的热量及时排出。

为使散热装置与电路板上的电子元件表面紧密接触，业界通常在散热装置的底部安装一 固定架，固定架周缘向外延伸有若干开设有通孔的凸缘。安装散热装置时，将若干螺钉插入 固定架凸缘的通孔，使螺钉对准电路板或电路板背面背板的固定孔，用相应工具旋拧螺钉将 散热器锁固在电路板上。但该散热装置的固定架的通孔通常只与电路板上电子元件周围特定 的固定孔位置对齐配合，不同规格电路板上电子元件周围的固定孔位置不尽相同，只与孔位 对应一致的散热装置匹配。于是针对不同规格的电路板必须设计与之匹配的散热装置，增加 了设计成本。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种散热装置，该散热装置具有一扣具可使该散热装置调适用于 不同规格的电路板。

一种散热装置，用于对电路板上的电子元件进行散热，其包括一散热器和将散热器固定 在一电路板上的扣具，所述扣具包括分别结合至散热器两侧的二安装片和二扣件，所述安装 片可沿第一方向相对散热器来回滑动，所述扣件可在安装片上沿着第二方向移动。

与现有技术相比，上述散热装置的扣具可以根据电路板上电子元件周围的固定孔位置对 扣具进行调节，使散热装置适于安装在不同规格的电路板上。

附图说明

图1是本发明一实施例散热装置的立体组装图。

图2是图1的立体分解图。

图3是图2中散热装置中散热器和扣具的立体分解图。

具体实施方式

请参照图1，本发明一实施例中的散热装置用于对电路板(图未示)上的芯片(图未示 )进行散热，该散热装置包括一与芯片接触的散热器10、一安装在散热器10上而将散热装置 固定在电路板上的扣具20、一风扇30及一将风扇30固定在散热器10上的固定架40。

请参照图2，所述散热器10由导热性良好的金属材料制成，其整体结构大致呈立方体形 ，其包括若干鳍片12及一穿设鳍片12的热管14。所述鳍片12具有相同尺寸并相互平行。所述 热管14被弯成U形，其具有一吸热部及一放热部(未标号)，其吸热部嵌入鳍片12底部的中 间位置并与鳍片12垂直，且该吸热部的底面与鳍片12的底面齐平，从而将芯片产生的热量传 递至鳍片12上，其放热部垂直穿过鳍片12且靠近鳍片12顶端。该散热器10在其二相对的最外 侧鳍片12顶部各向外凸设一凸柱(未标号)，每一凸柱内开设一用于安装固定架40的螺孔 120。所述鳍片12于靠近其底部位置处开设有一矩形槽道122，该槽道122垂直鳍片12贯通散 热器10相对两侧且位于热管14吸热部的正上方位置，用以插设扣具20的相应组件。