[发明专利]便携式电子装置外壳无效
| 申请号： | 200810302164.4 | 申请日： | 2008-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN101610647A | 公开（公告）日： | 2009-12-23 |
| 发明（设计）人： | 许哲源;杨富耕;苏振文;徐义强 | 申请（专利权）人： | 深圳富泰宏精密工业有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H04M1/02;B32B27/08;B32B27/32;B32B27/34;B32B7/08 |
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| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 便携式 电子 装置 外壳 | ||
【权利要求书】：
1.一种便携式电子装置外壳，其特征在于：该外壳由一塑料薄膜层通过热压成型的方式成型制成。
2.如权利要求1所述的便携式电子装置外壳，其特征在于：所述薄膜层包括一第一薄膜层及一与第一薄膜层相结合的第二薄膜层。
3.如权利要求2所述的便携式电子装置外壳，其特征在于：所述第一薄膜层的材料为聚丙烯或聚酰胺中的任一种。
4.如权利要求2所述的便携式电子装置外壳，其特征在于：所述第一薄膜层的厚度在0.15～0.2mm之间。
5.如权利要求2所述的便携式电子装置外壳，其特征在于：所述第二薄膜层的材料为聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二酯或聚甲基丙烯酸甲酯中的任一种。
6.如权利要求2所述的便携式电子装置外壳，其特征在于：所述第二薄膜层的厚度在0.7～0.8mm之间。
7.如权利要求2所述的便携式电子装置外壳，其特征在于：所述第一薄膜层与第二薄膜层通过碾压的方式结合于一起。
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