[发明专利]塑料表面处理方法有效
| 申请号： | 200810302387.0 | 申请日： | 2008-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN101613862A | 公开（公告）日： | 2009-12-30 |
| 发明（设计）人： | 苏忠义;陈政师;王仁宁;茅云陈;林志锋 | 申请（专利权）人： | 深圳富泰宏精密工业有限公司 |
| 主分类号： | C23F17/00 | 分类号： | C23F17/00;C23C18/31;C25D3/38;C25D3/00;B23K26/36 |
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| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 塑料 表面 处理 方法 | ||
1.一种塑料表面处理方法，其包括如下步骤：
提供一塑料基体；
以无电解电镀的方式于该基体表面形成至少一化学金属层；
以电解电镀的方式于该化学金属层表面形成一电镀铜层，使该化学金属层位于该电镀铜层与该塑料基体之间；
将该形成有电镀铜层的基体置于保护剂溶液中浸置，以防止该电镀铜层氧化；
用激光蚀刻方法于该电镀铜层表面进行蚀刻，以于该镀铜层上形成一粗糙区；
以电解电镀的方式于该基体的镀铜层表面形成一电镀表层。
2.如权利要求1所述的塑料表面处理方法，其特征在于：该基体浸置于该保护剂溶液的同时，以该基体为阴极，该保护剂溶液作电解液进行电解。
3.如权利要求2所述的塑料表面处理方法，其特征在于：该保护剂溶液中含有重铬酸钾。
4.如权利要求3所述的塑料表面处理方法，其特征在于：所述重铬酸钾的浓度为20～120g/L，浸置或电解的时间为1～5分钟，电解的电流密度为0.5～2A/dm2。
5.如权利要求1所述的塑料表面处理方法，其特征在于：该塑料表面处理方法还包括对该浸置过保护液的基体进行除油处理。
6.如权利要求1所述的塑料表面处理方法，其特征在于：该化学金属层为一化学铜层。
7.如权利要求6所述的塑料表面处理方法，其特征在于：该塑料表面处理方法还包括于该化学铜层表面形成一化学镍层。
8.如权利要求1所述的塑料表面处理方法，其特征在于：该电镀表层为铬、铜锡合金、镍、锌或锡中的一种组成。
9.如权利要求1所述的塑料表面处理方法，其特征在于：形成该化学金属层之前还对该基体表面前处理，该前处理包括对该基体表面依次进行脱脂、粗化、活化及解胶。
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