[发明专利]基板转移系统及转移方法

说明书

技术领域

本发明涉及柔性电路板制作领域，尤其涉及用于柔性电路板生产过程的基板转移系统及方法。

背景技术

随着电子产品日趋小型化和高速性能化，电路板已从单面板发展为双面板和多层板。其中，双面电路板和多层电路板具有较多的布线面积、较高的装配密度而得到广泛应用，参见文献：Takahashi，A.；High density multilayerprinted circuit board for HITAC M-880；IEEE Trans.on Components，Packaging，and Manufacturing Technology；1992。

多层电路板的制作包括内层线路制作、内层检查、压合、钻孔、电镀、制作导电线路、线路电镀、外层检查、防焊、表面加工和切割成型等工序。在实际生产中，为提高生产效率，通常采用自动化收放装置将上一工序制作完成的电路基板堆叠整齐或将堆叠整齐的电路基板传输至下一工序的工作台加以制作。

目前普遍使用的收放装置包括机架和一组转移机构，机架设有水平设置的导轨。所述转移机构包括设于机架并位于载料盘正上方的吸附装置。该吸附装置在驱动器的驱动下可沿导轨水平滑动、垂直升降运动，将基板由一个位置移栽到另一位置。一个移转装置循环进行，循环周期较长。然而，随着电路板生产各制程速度的提升，此种收放装置不能满足生产的需要。

因此，有必要提供一种可以提升电路板收放速度的基板转移系统。

发明内容

以下将以实施例说明一种基板转移系统及基板转移方法。

一种基板转移系统，用于将位于装载位置的基板转移至卸料位置，所述基板转移系统包括：第一吸附装置、第二吸附装置、第一驱动装置、第二驱动装置、第三驱动装置、第四驱动装置、及一控制器，所述第一驱动装置与第三驱动装置分别用于驱动所述第一吸附装置与第二吸附装置沿竖直方向远离或靠近所述基板运动从而所述第一吸附装置与第二吸附装置可吸附位于装载位置的基板，所述第二驱动装置与第四驱动装置分别用于驱动所述第一吸附装置与第二吸附装置沿水平方向在所述装载位置与所述卸料位置之间移动，所述控制器控制所述第一吸附装置、第二吸附装置、第一驱动装置、第二驱动装置、第三驱动装置及第四驱动装置，使得所述第一吸附装置与第二吸附装置交替吸附位于装载位置的基板并将吸附的基板交替转移至卸料位置放下。

一种基板转移方法，包括以下步骤：第一步，利用第二驱动装置驱动第一吸附装置自卸料位置移动至装载位置并下降，进行基板的上载，同时第四驱动装置驱动第二吸附装置自装载位置移动至卸料位置并下降，进行基板的下卸；第二步，利用第一驱动装置驱动第一吸附装置自装载位置上升移动至第一高度，同时，第三驱动装置控制第二吸附装置自卸料位置上升移动至第二高度，所述第一高度小于第二高度；第三步，利用第二驱动装置驱动第一吸附装置于所述第一高度处自装载位置移动到卸料位置并下降，进行基板的下卸，同时，利用第四驱动装置驱动第二吸附装置于所述第二高度处自卸料位置移动到装载位置并下降，进行基板的上载；第四步，利用第一驱动装置驱动第一吸附装置自卸料位置上升移动至所述第一高度，同时，第三驱动装置控制第二吸附装置自装载位置上升移动至所述第二高度；第五步，重复上述第一步至第四步。

本技术方案中的基板转移系统和基板转移方法，可以改善基板收放过程中周期长的问题，大幅度的提升基板收放的效率，满足了电路板支撑速度提升的要求。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的基板转移系统的示意图。

图2至图6是本技术方案提供的基板转移系统转移基板过程示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本技术方案提供的作进一步的详细说明。

请参阅图1及图2，本技术方案实施例提供一种基板转移系统100，其包括机架10、第一驱动装置22、第二驱动装置23、第三驱动装置32、第四驱动装置33、第一吸附装置24、第二吸附装置34、第一滑动件21和第二滑动件31。

机架10包括第一导轨101、第二导轨102、第三导轨103、第四导轨104、四根支撑杆105、第一连接杆106和第二连接杆107。