[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，特别是指一种对电子元件散热的散热装置。

背景技术

安装于电路板上的电子元器件在运行时会产生大量的热量，这些热量如 果不能被有效地散去，将直接导致温度急剧上升，而严重影响到电子元器件 的工作性能及寿命。为此，通常在电子元器件上安装一散热装置来进行散热。

传统的散热装置包括一鳍片组、与电子元件接触的一导热板和导热连接 导热板及鳍片组的热管。所述热管的一端与鳍片组连接，热管另一端则插设 于导热板的容置孔内并通过锡膏焊接的方式固定。然而，在组装散热装置时， 将热管插入填充有锡膏的导热板容置孔中，容易将锡膏直接挤出而使锡膏无 法在热管与导热板的接触面上均匀分布，甚至出现无锡膏的空缺地方，这样 会严重影响热管与导热板间焊接结合的牢固性和紧密性，同时也将因为热管 与导热板间空隙的存在而加大它们间的热阻，从而影响散热装置的散热效果。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种可防止导热板与热管间的导热介质挤出的散 热装置。

一种散热装置，用于对电子元件进行散热，其包括一导热板及通过导热 介质焊接收容于导热板内的一热管，所述导热板包括相互平行的上夹板、下 夹板及连接上、下夹板一端的连接板，所述导热板与热管接触的内表面上设 置有若干容置导热介质的凹陷部，所述凹陷部开设于上夹板的底面及下夹板 的顶面。

与现有技术相比，导热板的内表面形成的一系列凹陷部，可以容置导热 介质，避免在热管蒸发段插入导热板内时将导热介质挤出而影响导热板与热 管的焊接强度。同时，导热板内壁上设置的凹陷部可以加强热管与导热板的 焊接效果，从而降低了导热板与热管之间的热阻，进而提高了散热装置的散 热效率。

附图说明

图1是本发明第一实施例散热装置的立体组装图。

图2是图1的立体分解图。

图3是图1中一导热板的放大图。

图4是对应本发明第二实施例散热装置中一导热板的放大图。

具体实施方式

如图1及图2所示，本发明第一实施例的散热装置用于同时对多个安装 在一主机板60上的电子元件62进行散热，其包括一安装在主机板60上的吸 热板10、一端嵌入吸热板10内的一热管20、与热管20一端结合的一鳍片组 30、与热管20另一端结合且嵌入吸热板10内与电子元件62接触的二导热板 40及用于将二导热板40固定于吸热板10上的二弹片50。

所述吸热板10由铜、铝等导热材料制成，热管20一端嵌设于该吸热板 10内，该吸热板10上开设二贯通吸热板10上下表面的方形孔12及一贯通 二方形孔12的沟道14，用于分别容置二导热板40及热管20的一端。每一 孔12两侧分别形成一卡置部16及一凸台18。所述卡置部16包括自临近孔 12一侧边缘的吸热板10表面向上凸出的一弯折板162及连接该弯折板162 的二相对侧板164，所述弯折板162由吸热板10顶面垂直向上延伸再朝向孔 12水平弯折而成，该弯折板162与位于其两侧的侧板164围设成一面向孔12 开口的卡置空间160，用以卡置弹片50的一端。所述凸台18由自靠近孔12 相对另一侧边缘的吸热板10顶面向上凸伸形成，该凸台18中央开设一螺纹 孔180，用于与螺钉56配合而将弹片50的另一端固定。

所述热管20具有一位于热管20一端的蒸发段22、位于热管20另一端 的冷凝段24及位于热管20中间并连接蒸发段22和冷凝段24的绝热段26， 其中，蒸发段22、冷凝段24垂直于绝热段26并位于绝热段26两侧。该热 管20被压成扁平状，其蒸发段22收容于吸热板10的孔12及沟道14内，冷 凝段24的下表面结合于鳍片组30顶面，用以将热量传递至鳍片组30，利用 鳍片组30及吸热板10与空气具有较大的接触面积将热量散发掉。

所述鳍片组30由若干同尺寸、相互间隔、平行的散热鳍片(图未标)叠 设而成，其上表面通过导热介质与热管20的冷凝段24下表面导热接触。一 夹片32位于鳍片组30的上表面，其一端将热管20冷凝段24的末端包裹固 定，其另一端沿鳍片组30侧面垂直向下再水平向外延伸形成，用以对热管 20及下面的鳍片组30进行固定。