[发明专利]柔性电路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种柔性电路板的制作方法。

背景技术

柔性电路板通常由覆铜基材制作而成，其具有单面电路板、双面电路板和多层电路板之分。其中，单面电路板的制作工艺通常包括压膜、曝光、显影、蚀刻、镀金等流程。参见文献：Traut，G.R；Rogers Corp.，CT；Manufacturing and integration techniques ofmicrowave circuits；IEEE colloquium on，Page 4/1~4/4；published on 10th Oct，1988。双面电路板的制作还包括制作导通孔、电镀导通孔等工序。而多层电路板通常以层叠法制作，具体地，包括以下步骤：第一步，以曝光、显影、蚀刻工艺于覆铜基板表面形成导电线路；第二步，于导电线路的预定位置钻贯通覆铜基板的通孔；第三步，以电镀工艺于通孔孔壁形成铜层，从而形成导通孔，制得内层板；第四步，以另一覆铜基板为外层基板，采用纯胶将该外层基板压合至内层板；第五步，于外层基板的预定位置形成盲孔或通孔；第六步，以电镀工艺于盲孔或通孔孔壁形成铜层；第七步，采用曝光、显影、蚀刻工艺于外层基板表面形成导电线路，制得两层电路板，以该两层电路板为内层基板，重复第四步至第七步，即可制得多层电路板。

为满足电子产品轻、薄、小体积化的需要，柔性电路板的导电线路需制作得越来越精细，尺寸需越来越小，这要求采用越来越薄的覆铜基材作为原材料。但薄型覆铜基材极易发生皱折，影响电路板制作，如在压膜流程，由于覆铜基材发生皱折，造成铺设于覆铜基材的干膜厚度不一，进而引起后续制作的导电线路粗细不均，严重影响电路板的品质。

因此，有必要提供一种能避免覆铜基材皱折的柔性电路板的制作方法以确保线路制作品质。

发明内容

以下以实施例说明一种能避免覆铜基材皱折的柔性电路板的制作方法。

该柔性电路板的制作方法包括以下步骤：提供补强板和覆铜基材，该补强板包括基材层及设于该基材层表面的粘胶层，该覆铜基材包括绝缘层和设于该绝缘层表面的导电层；将该覆铜基材粘附于该补强板并使该导电层露出；于该导电层内形成导电线路，制得电路基板；分离补强板与电路基板。

与现有技术相比，本技术方案的柔性电路板的制作方法于制作导电线路前采用补强板贴合覆铜基材，使得覆铜基材的厚度增加，从而避免了在制作电路板的过程中覆铜基材发生皱折，进而提高了电路板制作精度。该制作方法操作简单，在完成电路板制作后仅需将补强板与电路板分离即可。

附图说明

图1是以本技术方案实施例提供的柔性电路板的制作方法制作单面柔性电路板所采用的补强板和覆铜基材的结构示意图。

图2是以本技术方案实施例提供的柔性电路板的制作方法制作单面柔性电路板时将补强板压合至覆铜基材的示意图。

图3是以本技术方案实施例提供的柔性电路板的制作方法制作单面柔性电路板时于覆铜基材表面压合干膜的示意图。

图4是以本技术方案实施例提供的柔性电路板的制作方法制作单面柔性电路板时曝光的示意图。

图5是以本技术方案实施例提供的柔性电路板的制作方法制作单面柔性电路板显影后的示意图。

图6是以本技术方案实施例提供的柔性电路板的制作方法制作单面柔性电路板时蚀刻导电层的示意图。

图7是本技术方案实施例提供的柔性电路板的制作方法制作单面柔性电路板于导电层形成导电线路的示意图。

图8是以本技术方案实施例提供的柔性电路板的制作方法制作单面柔性电路板时将电路板与补强板分离的示意图。

具体实施方式

以下将结合实施例和附图对本技术方案提供的柔性电路板的制作方法进行详细说明。

该柔性电路板的制作方法包括以下步骤：

第一步，提供补强板10和覆铜基材20。

请参见图1，本实施例采用的补强板10包括一基材层11和分别设于基材层11的相对两表面的两粘胶层12。该两粘胶层12于后续制程中用于粘附覆铜基材20。基材层11材质优选具有较大拉伸强度及弯曲强度，吸湿性、耐热性、尺寸稳定性及化学稳定性优异的塑料，如聚酰亚胺、聚乙烯萘、聚对苯二甲酸乙二醇酯或本领域常用的其它树脂。粘胶层12可由热塑性胶粘剂或紫外光固化胶粘剂制成，其粘接力以后续能人工将电路基板与粘胶层12剥离为宜。优选地，基材层11的厚度介于8微米至100微米之间，粘胶层12的厚度介于8微米至50微米之间，其粘接力介于0.8~8gf/cm。