[发明专利]电路板处理方法

说明书

技术领域

本发明涉及表面处理技术领域，尤其涉及一种电路板的表面处理方法。

背景技术

随着电子产业的飞速发展，作为电子产品基本构件的电路板的制作技术显得越来越重要，线路和孔的制作要求也越来越精细。电路板具有单面板、双面板和多层板之分，均由覆铜基板经裁切、钻孔、蚀刻、曝光、显影等一系列制程制作而成。具体可参阅C.H.Steer等人在Proceedings of the IEEE，Vol.39，No.2(2002年8月)中发表的“Dielectric characterization of printedcircuit board substrates”一文。

电路板制作过程中，通常采用在覆铜基板上钻孔并在导通孔内壁镀铜的方式实现电路板各层间线路的连通。然而，在镀铜后，电路板外表面的导电层极易形成凹陷区域，使得电路板外表面不平整。该凹陷区域的深度通常约为几微米，当其凹陷深度超过5微米时，将会直接影响到后续的线路制作与防焊处理等制程，进而影响电路板的线路导通质量以及良率。

而现有技术通常为将电路板直接进行磨刷处理，以磨平外表面导电层的凹陷区域。但是，将电路板直接进行磨刷处理时，由于刷轮本身相对于电路板会产生一定的弹性变形，其对外表面导电层的各个区域即凹陷区域与非凹陷区域所施加的磨刷力几乎相同。因此，并不能有效磨平电路板外表面。

因此，有必要提供一种可有效磨平电路板外表面的电路板处理方法。

发明内容

下面将以具体实施例说明一种电路板处理方法。

本技术方案提供一种电路板处理方法，包括步骤：提供电路板，所述电路板具有外表面，所述外表面具有凹陷区域；以液态光阻剂覆盖所述外表面，形成一层覆盖层；移除凹陷区域以外的覆盖层，以暴露出凹陷区域以外的电路板，再移除凹陷区域的部分覆盖层，并使所述外表面为平面；抛光所述外表面，以去除其余覆盖层，从而获得外表面为平面的电路板。

相对于现有技术，本技术方案的电路板处理方法首先利用液态光阻剂覆盖电路板的外表面并形成覆盖层，再移除部分覆盖层，以暴露出凹陷区域以外的电路板，并使所述外表面为平面，然后抛光所述外表面时，由于电路板的外表面为平面，外表面的各个区域同时均匀受力。因此，在外表面抛光后仍为平面，也就是说，可以获得抛光后外表面为平面的电路板。当然，在抛光过程中，在覆盖层被磨去的同时凹陷区域也在逐渐消失，其余覆盖层被完全去除时，凹陷区域也完全消失。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的待处理电路板的剖视图。

图2是本技术方案实施例提供的已形成覆盖层的电路板的剖视图。

图3是本技术方案实施例提供的已移除凹陷区域以外的覆盖层的电路板的剖视图。

图4是本技术方案实施例提供的已移除凹陷区域的覆盖层的电路板的剖视图。

图5是本技术方案实施例提供的已完成表面处理的电路板的剖视图。

具体实施方式

下面将结合实施例和附图对本技术方案的电路板处理方法作进一步的详细说明。

本技术方案实施例的电路板处理方法包括以下步骤：

第一步，提供电路板100，所述电路板100具有外表面102，所述外表面102具有凹陷区域。

请参阅图1，所述电路板100包括绝缘层10、第一导电层20、第二导电层30。所述第一导电层20与第二导电层30分别位于绝缘层10的两个相对的表面。所述第一导电层20与第二导电层30之间具有导通孔40。所述导通孔40电镀后可以实现第一导电层20与第二导电层30间的电气连接。本实施例中，所述电路板100的外表面102是指第一导电层20远离绝缘层10的表面。所述外表面102具有凹陷区域22。本实施例中，所述凹陷区域22位于与导通孔40相对应的位置。

第二步，以液态光阻剂覆盖所述电路板100的外表面102，形成一层覆盖层50。

请参阅图2，以液态光阻剂覆盖电路板100之第一导电层20，从而于外表面102上形成覆盖层50。所述覆盖层50可以通过喷涂、涂布或印刷等技术手段形成，从而，在覆盖层50形成过程中不会对第一导电层20造成挤压，可避免第一导电层20发生进一步的变形和凹陷。所述覆盖层50覆盖于所述电路板100的整个外表面102，且填充满位于所述外表面102的凹陷区域22。所述覆盖层50覆盖于第一导电层20后，由于液态光阻剂具有一定流动性能，因此，其远离第一导电层20的表面为平面。

所述液态光阻剂可为正光阻剂或负光阻剂。本实施例中为正光阻剂。