[发明专利]内置天线的壳体组件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种内部置有天线的壳体组件及该种壳体组件的制造方法。

背景技术

电子通讯装置一般是通过无线电波来接收或者传递各种即时信息，因此在该类装置中，天线无疑成为电子装置中最重要的元件之一。

现有电子通讯装置为便于使用者的携带，其机身朝着轻薄短小而设计，由此天线设置在机身内部的空间也逐步受到相当大的限制，既不能占用太大的空间，也不可减小天线本身的尺寸，否则将降低电子装置的通讯效果。现有的天线一般由铜板或铝板冲压制成，其通过胶带或热熔的方式固接于电子装置内部的主电路板上，并且天线与该主电路板上的信号传输端相连，以传输射频信号。然该种天线结构占用电子装置较大的内部空间，其采用胶带或热熔的方式固接于主电路板上均需靠作业员逐个作业，生产效率低。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种可节省电子装置内部空间、生产效率高的内置天线的壳体组件。

另外，有必要提供一种所述壳体组件的制造方法。

一种内置天线的壳体组件，其包括一天线本体、一壳体及一电路板，该天线本体包括一电连接部，该天线本体经嵌入式注塑而嵌于该壳体内且露出所述电连接部，所述电连接部与电路板相电性连通。

一种所述内置天线的壳体组件的制造方法，其制造方法包括如下步骤，

提供一金属框架；

将该金属框架置入一模具内并向模具内注入熔融的塑料；冷却后，所述塑料成型为与该金属框架结合为一体的壳体；

提供一电路板，将该电路板组装至该壳体内，并与金属框架相电性连通。

相较于现有技术，本发明所述的壳体组件通过将天线本体与壳体结合成一体而使天线本体嵌于壳体的内部，如此可节省电子装置内部的电路板上的布设空间，由于壳体内嵌有金属制成的天线本体，可增强壳体的强度；制造电子装置时，通过采用天线本体与壳体结合成一体的方法，可免除人工逐个固接天线本体至电路板上，可大大提高生产效率。

附图说明

图1是本发明较佳实施例的电子装置的壳体立体示意图；

图2是本发明较佳实施例的电子装置的天线本体的立体示意图；

图3是本发明较佳实施例的电子装置的壳体的局部剖示后的示意图；

图4是图3中III区域的局部放大示意图；

图5是本发明较佳实施例的金属框架的立体示意图；

图6是本发明较佳实施例的金属框架与壳体结合成一体后的局部剖示后的示意图。

具体实施方式

请参阅图1、图2及图3，本发明较佳实施例的内置天线的壳体组件100包括一壳体10、一天线本体20、一连接体30及一电路板40。所述天线本体20嵌于所述壳体10内，并通过所述连接体30与电路板40电性连接。

所述壳体10为塑性材质制成的一框体，其包括相对设置的二第一侧壁12及相对设置的二端部14。其中一端部14上开有一盲孔142，该盲孔142为圆孔。

所述天线本体20大致呈一“U”字形框架，其包括二相对的天线臂22及连接该二天线臂22的一连接臂24。每一天线臂22的外侧形成有通过连接体30与电路板40电性连接的一电连接部222所述连接臂24的一侧形成有一辅助收发部242，该辅助收发部242以利于所述天线本体20更顺畅地与外界之间的电频信号传输。

请参阅图4，所述连接体30为一弹片，该连接体30抵持于所述天线本体20的电连接部222与电路板40之间，以使该天线本体20与电路板40相电性连通。

所述电路板40呈矩形板结构，其安装于所述壳体10的底部。

请参阅图5，所述天线本体20由一金属框架50制成。该金属框架50由一片材经冲压形成，其包括二第二侧壁52、形成于该金属框架50顶部一端的一顶缘54及一连接板56。所述二第二侧壁52上分别形成有一侧伸部522，该侧伸部522形成于该第二侧壁52的底部且平行所述金属框架50的顶部朝框外延伸。该顶缘54向外水平延伸有一延伸部542。所述连接板56呈“工”字形结构，其与所述二第二侧壁52连接且形成四连接点562。

制造所述壳体组件100时，采用嵌入成型(Insert-molding)的方法将所述金属框架50与壳体10结合成一体。先将所述金属框架50放置于一模具(未图示)的型腔内，然后往该型腔内注入熔融的塑料，冷却后，塑料成型为壳体10并与该金属框架50结合成一体。