[发明专利]电路板及电路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作技术领域，尤其涉及一种电路板及其制作方法。

背景技术

随着电子产品往小型化、高速化方向的发展，电路板也从单面电路板、双面电路板往多层电路板方向发展。多层电路板是指具有多层导电线路的电路板，其具有较多的布线面积、较高互连密度，因而得到广泛的应用，参见文献Takahashi，A.Ooki，N.Nagai，A.Akahoshi，H.Mukoh，A.Wajima，M.Res.Lab.，High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans.on Components，Packaging，and Manufacturing Technology，1992，15(4)：418-425。

电路板制作工艺通常包括曝光、显影、蚀刻、钻孔、电镀等步骤。以多层电路板为例，其采用叠层法进行制作，具体地，包括以下步骤：第一步，以曝光、显影、蚀刻工艺于覆铜基板表面形成导电线路；第二步，于导电线路的预定位置钻贯通覆铜基板的通孔；第三步，以电镀工艺于通孔孔壁形成铜层，从而形成导通孔，制得内层板；第四步，以另一覆铜基板为外层基板，采用纯胶将该外层基板压合至内层板；第五步，于外层基板的预定位置形成盲孔或通孔；第六步，以电镀工艺于盲孔或通孔孔壁形成铜层；第七步，采用曝光、显影、蚀刻工艺于外层基板表面形成导电线路，制得两层电路板，以该两层电路板为内层基板，重复第四步至第七步，即可制得多层电路板。

由此可见，现有多层电路板的制作工序中每层结构的制作过程包括十分复杂的导电线路制作，不断重复进行的压合、曝光、显影、蚀刻等步骤，使得多层电路板制作的劳动强度较大，制作效率较低。而且在上述的电路板的制作方法中，需要采用覆铜基板，使得电路板的厚度受到覆铜基板厚度的制约，线路蚀刻精度不易控制，而且，采用上述的湿制程进行处理，采用化学药水，对环境造成污染，不能达到环保的目的。

因此，有必要提供一种电路板的制作方法，避免采用覆铜基板作为原料，并能简化电路板制作工序，提高电路板线路的精度。

发明内容

以下将以实施例为例说明电路板的制作方法。

一种电路板，其包括导电线路层和绝缘填充体，所述导电线路层包括多条导电线路，所述导电线路具有相对的第一外表面和第二外表面，相邻的两导电线路至少部分分离，从而形成多个贯穿第一外表面和第二外表面的空隙，所述绝缘填充体填充于相邻导电线路之间的空隙内。

一种电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供具有防粘表面的支撑板；于支撑板表面形成导电线路层；于支撑板表面形成绝缘层，并且所述绝缘层形成于所述导电线路层的空隙内，使所述导电线路层嵌设于所述绝缘层，并从所述绝缘层暴露出；将所述支撑板与绝缘层和导电线路层分离，绝缘层和导电线路层形成电路板。

一种多层电路板的制作方法，其包括以下步骤：按照上述的电路板的制作方法制作单层电路板；于单层电路板的导电线路表面预定位置形成电导体；于单层电路板形成有电导体的表面形成隔离层，使电导体嵌设于隔离层；于隔离层的表面形成外层导电线路。

与现有技术相比，本技术方案的电路板的制作方法不需制作导通孔，因此，能有效克服现有技术中制作导通孔带来的电镀导通孔孔壁困难的缺陷，并大大简化电路板制作工序，提高电路板制作良率。

附图说明

图1是本技术方案第一实施例提供的电路板制作方法所采用支撑板的示意图。

图2是于图1所示支撑板表面形成导电线路的示意图。

图3是于图2所示支撑板表面形成绝缘层的示意图。

图4是本技术方案实施例制作的电路板示意图。

图5是图4所示单层电路板表面形成电导体的示意图。

图6是图5形成隔离层的示意图。

图7是图6形成外层导电线路的示意图。

具体实施方式

以下将结合附图和实施例对本技术方案的电路板的制作方法进行详细说明。

本技术方案第一实施例提供的电路板的制作方法包括以下步骤：

第一步：提供支撑板110。

请参阅图1，支撑板110具有表面111，表面111具有防粘性。本实施例中，支撑板110的表面111涂覆有铁氟龙材料，其为聚四氟乙烯烯为基体树脂的氟涂料，其具有耐热性、化学惰性和优异的绝缘稳定性及低摩擦性，所述铁氟龙材料可以为聚四氟乙烯(PTFE)、氟化乙烯丙烯共聚物(FEP)、过氟烷基化物(PFA)、乙烯和四氟乙烯的共聚物(ETFE)等。

第二步，于支撑板110的表面111形成导电线路层120。