[发明专利]机箱及与其配合的散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种机箱及与其配合的散热装置。

背景技术

一般的电子设备如电脑在运行的过程中都会产生热量，若不将这些热量及时排出，热量就会越积越多，最终导致设备无法运行甚至损毁。电脑中的主要发热源为中央处理器及电脑机箱内的电源供应器，现有技术中，通常通过中央处理器上装设散热器并在散热器上装设风扇的方式将中央处理器产生的热量排出，另外，电源供应器内还装有风扇以将其产生的热量排出。

但，随着电脑产业不断发展，电脑的高频、大功率又给散热带来新的问题，为了达到更好的散热效果，是业界需要解决的问题。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种机箱及与其配合的散热装置，以方便将散热装置固定在机箱内来进一步给机箱内电子元件散热。

一种机箱，包括一机箱背板，所述机箱背板上设置有若干卡扣件，所述若干卡扣件可卡固一散热装置，以对机箱内的电子元件进行散热。

一种散热装置，用于装设于所述的机箱背板上，所述散热装置对应所述机箱背板的卡扣件设置若干卡合件，所述若干卡合件可与所述若干卡扣件相配合，以使所述散热装置卡固于所述机箱背板上。

相较于现有技术，所述机箱及与其配合的散热装置通过所述机箱背板上的若干卡扣件及所述散热装置上的若干卡合件即可将所述散热装置卡固于所述机箱背板上，节省了成本，方便了安装，起到了进一步为机箱内的电子元件散热的目的。

附图说明

下面参照附图结合具体实施方式对本发明作进一步详细描述：

图1为本发明机箱及与其配合的散热装置的第一较佳实施方式的分解图。

图2为图1另一方向的分解图。

图3为图1的立体组装图。

图4为图3另一方向的立体组装图。

图5为本发明机箱及与其配合的散热装置的第二较佳实施方式的分解图。

图6为图5的立体组装图。

图7为本发明机箱及与其配合的散热装置的第三较佳实施方式的分解图。

图8为图7的立体组装图。

具体实施方式

请共同参照图1及图2，本发明机箱的第一较佳实施方式包括一机箱背板10。所述机箱背板10呈矩形，在所述机箱背板10上靠近一短边对称地向内冲压出两倒L字形卡扣12，所述两卡扣12平行于所述机箱背板10的长边，在所述机箱背板10上位于所述两卡扣12之间的位置冲压出一挡片14，在所述机箱背板10上靠近另一短边冲压出一卡扣环16，所述挡片14及卡扣环16分别平行于所述机箱背板10的短边。在本发明与所述机箱背板10配合的散热装置(如一鼓风机20)的第一较佳实施方式中，所述鼓风机20的顶面24朝上背离机箱背板10，所述鼓风机20的出风口两侧面22的底边缘分别对称设有一卡槽26，所述鼓风机20的环形面23的底边缘并正对所述鼓风机20出风口的位置延伸出一凸缘28。

请继续参照图3及图4，组装时，所述鼓风机20放置在机箱背板10上，所述卡扣12分别卡合于所述鼓风机20的出风口两侧面22上的卡槽26内，所述挡片14抵顶于所述鼓风机20的出风口的下边缘，所述鼓风机20的环形面23上的凸缘28卡合于所述机箱背板10上的卡扣环16内，从而将所述鼓风机20固定于所述机箱背板10上。

请参照图5，本发明机箱的第二较佳实施方式包括一机箱背板30。所述机箱背板30呈矩形，在所述机箱背板30上靠近一短边对称地向内冲压出两卡扣环32，所述两卡扣环32平行于所述机箱背板30的长边，在所述机箱背板30上靠近另一短边冲压出一与所述卡扣环32相同的卡扣环36，所述卡扣环36平行于所述机箱背板30的短边。在本发明与所述机箱背板30配合的散热装置(如一鼓风机40)的第二较佳实施方式中，所述鼓风机40的顶面44朝上背离机箱背板30，所述鼓风机40的出风口两侧面42的底边缘分别对称延伸出一凸缘46，所述鼓风机40的环形面43的底边缘并正对所述鼓风机40出风口的位置延伸出一与所述凸缘46相同的凸缘(未示出)。

请参照图6，组装时，所述鼓风机40放置在机箱背板30上，所述鼓风机40的出风口两侧面42底边缘的凸缘46分别卡合于所述机箱背板30上的卡扣环32内，所述鼓风机40的环形面43底边缘的凸缘卡合于所述机箱背板30上的卡扣环36内，从而将所述鼓风机40固定于所述机箱背板30上。