[发明专利]散热装置无效
申请号: | 200810304241.X | 申请日: | 2008-08-27 |
公开(公告)号: | CN101662919A | 公开(公告)日: | 2010-03-03 |
发明(设计)人: | 刘金标 | 申请(专利权)人: | 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01L23/40 |
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地址: | 518109广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 装置 | ||
1.一种散热装置,其用于对一电路板上的电子元件进行散热,其包括一 散热器及安装于散热器周缘的若干安装件,该电路板上的电子元件周围设置 若干与散热装置安装件对应的固定柱,其特征在于:所述安装件包括一与散 热器连接的固定部、从固定部向散热器一侧延伸而成的一安装部和从安装部 一侧延伸到安装部正下方的一定位部,电路板上的固定柱穿过该安装件的定 位部而抵顶在安装部上以将散热装置预定位于所述电路板上,所述安装部自 固定部一侧边缘向外延伸,且安装部上开设一通孔,该通孔与开设于定位部 上的一定位孔对齐。
2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述散热器包括一基板 和从基板向上延伸的若干鳍片,所述固定部贴设在基板顶面上。
3.如权利要求2所述的散热装置,其特征在于:所述固定部上开设有透 孔,所述基板上开设有与穿过透孔的螺钉配合的固定孔。
4.如权利要求2所述的散热装置,其特征在于:所述基板侧缘向内凹设 有收容固定件的切口。
5.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述定位孔的内缘向上 垂直弯折延伸出一定位柱。
6.如权利要求1或5所述的散热装置,其特征在于:所述固定柱穿过定 位部的定位孔抵顶在安装部下面并正对安装部的通孔。
7.如权利要求6所述的散热装置,其特征在于:还包括有固定件,所述 固定件穿过安装部的通孔与电路板上的固定柱螺合。
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