[发明专利]电路测试装置的电路板结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路测试装置的电路板结构，尤指一种结构简易、成本低廉且电路讯号传输质量佳的电路测试装置的电路板结构。

背景技术

一般电路板及电子组件(尤其是较精密的集成电路芯片)于成型后，皆需经由测试以确定其质量是否合乎规范，而较常见的测试方式系以一测试卡设置于该电路板、电子组件与相关测试装置之间，使该电路板、电子组件的各接点得以与测试装置的对应接点形成电连接，藉以执行各测试动作；

而传统已见的测试卡结构，乃如图1、图2所示，其主要包括：一电路板10、一固定环垫2、一加强垫3、一探针固定装置4、一基板6及数探针5，其中该固定环垫2、加强垫3系分别结合于电路板10的二侧中央部位，以增加该电路板10的强度而可防止其(于高温或外力环境下)产生变形，于该固定环垫2上设有一中央镂空部21，且使该电路板10于对应中央镂空部21的部位设有数衔接接点102，而该电路板10另一侧于加强垫3外旁侧部位设有数外接点13，并于电路板10内设有数导电线路104衔接于各外接点13与衔接接点102之间，基板6设置于固定环垫2的中央镂空部21内，其一侧表面设有数锡球62分别对应于电路板10的各衔接接点102，使该锡球62可经过回焊炉而与各衔接接点102焊合，于该基板6的另一侧表面则设有数内接点61，且于基板6内设有数导电线路63衔接于各内接点61与锡球62之间，探针固定装置4固定于固定环垫2的另一侧，其主要由一上夹板41、一垫片43及一下夹板42依序迭置而成，于该垫片43中央设有一镂空部431，而该上夹板41于对应镂空部431区域内设有复数直径等于探针5外径之定位孔411，而该下夹板42则于对应镂空部431区域内设有数个直径大于探针5外径的通孔421，数探针5以一端穿过上夹板41的定位孔411而形成定位且使各探针5的端部保持一适当外凸长度，以供抵触于基板6的各内接点61，而各探针5的中段设有一弯折部51，使其另一端可通过下夹板42的通孔421向外延伸。

使用时，各外接点13可经由导线与外部的测试装置(仪器)形成电连接，同时，其整体可受驱动而以各探针5伸出通孔421的部位抵触于待测试电路板、电子组件的各接点，藉由该探针5依序经由内接点61、导电线路63、锡球62、衔接接点102、导电线路104至各外接点13，而使该电路板、电子组件的各接点与外部测试装置(仪器)形成电连接，以供进行测试；然而，上述结构于实际应用时有下列缺点：

1.由于该电路板10与基板6系分别制作，再利用各锡球62加以焊合，其整体开发设计及制作流程极为繁杂，致使成本不易下降。

2.由于待测试电路板、电子组件的接点与外部测试电路(仪器)之间具有导电线路104、63及各内接点61、锡球62、衔接接点102、外接点13等，其整体的电路阻抗不易降低，难以保持其电路讯号传输质量。

3.由于待测试电路板、电子组件的接点与外部测试电路间的接点繁复，且阻抗较高，致使其整体阻抗匹配较难以控制，容易影响实际测试的质量。

有鉴于已见测试卡结构有上述缺点，发明人乃针对该些缺点研究改进之道，终于有本发明产生。

发明内容

本发明所要解决的技术问题为，针对现有技术的不足，提供一种电路测试装置的电路板结构，其可降低线路的阻抗，有效提升讯号传输质量，且使负载的阻抗匹配较容易控制，其于制作上以单一制程即可完成，可有效降低生产成本。

为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案为：一种电路测试装置的电路板结构，该电路板的至少一侧表面设有突出的凸部，于该凸部表面设有数内接点，该数内接点可经由数导体与待测试电路各接点形成电连接，而于电路板的另一侧表面则设有数外接点，该数外接点可经由数导线与外部测试装置形成电连接，且于该电路板内设有导电线路衔接于各内、外接点之间。

该电路板于临凸部的一侧另结合一固定环垫，该固定环垫中央设有一中央镂空部，以供套合于该凸部。

该衔接于数内接点的数导体为数探针。

该数探针以一探针固定装置固定各探针与内接点抵触的一端，且使各探针的另一端形成可伸缩弹翘的状态。

该探针固定装置至少由一上夹板迭置于一垫片上所组成，于该垫片中央设有一镂空部，而该上夹板则于对应镂空部区域内设有数定位孔，可供夹套各探针的端部。

各探针中段设有一弯折部。

该电路板于临凸部的另一侧中央结合一加强垫。

该加强垫面积小于电路板，且各外接点分布于加强垫外旁侧的电路板上。

与现有技术相比，本发明所具有的有益效果为：