[发明专利]散热装置及具有该散热装置的笔记本电脑无效

专利信息
申请号: 200810304629.X 申请日: 2008-09-24
公开(公告)号: CN101685330A 公开(公告)日: 2010-03-31
发明(设计)人: 黄清白;孟劲功;梁政仁 申请(专利权)人: 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;H01L23/34
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 散热 装置 具有 笔记本电脑
【说明书】:

技术领域

发明是关于一种散热装置,尤其是指一种用于对发热电子元件散热的散热装置及具有该散热装置的笔记本电脑。

背景技术

随着发热电子元件功率的不断提高,散热问题越来越受到人们的重视,在笔记本电脑中更是如此,为了在有限的空间内高效地带走系统产生的热量,目前业界主要采用由热管、散热器及风扇组成的散热模组,将其安装于发热电子元件如中央处理器(CPU)上,使热管与CPU热接触以吸收其所产生的热量。该方式的热传递路径为:CPU产生的热量经热管传到散热器,再由风扇产生的气流将传至散热器的热量带走。

然而,随着科技日新月异的进步,追求轻便性与实用性的考虑下,目前市面上的笔记本电脑一般都趋向于轻、薄、短、小,以符合现代社会的生活方式。在超薄型机种的设计下,发热电子元件以及上述散热模组中的散热器与机壳上下盖的距离很近,使得临近发热电子元件及散热器处的机壳的温度明显高于其他部分,导致机壳上表面的温度过高,让使用者感到不适。

发明内容

有鉴于此,有必要提供一种减少发热电子元件产生的热量传到外壳的散热装置及具有该散热装置的笔记本电脑。

一种散热装置,包括一吸热体及至少一散热鳍片组,该吸热体与该散热鳍片组热连接,该吸热体与该散热鳍片组至少其中之一上设有一隔热层,该隔热层由聚氨酯发泡材料制成。

一种笔记本电脑,包括一底板、一盖板、一发热电子元件及设于该发热电子元件上的一散热装置,该底板与盖板相互组合后形成一收容空间,该发热电子元件及散热装置共同收容于该收容空间内,该散热装置包括一吸热体及至少一散热鳍片组,该吸热体与该散热鳍片组热连接,该吸热体与该散热鳍片组至少其中之一上设有一隔热层,该隔热层由聚氨酯发泡材料制成。

与现有技术相比,上述笔记本电脑通过在吸热体与该散热鳍片组至少其中之一上设有一隔热层,防止在发热电子元件处的热量通过该吸热体及散热鳍片组散发而传导至位于发热电子元件及散热鳍片组正上方的盖板上,避免使该处的温度明显高于其他部分,让使用者感到不适。

附图说明

图1是本发明散热装置第一实施例的立体组装图。

图2是图1所示散热装置中的吸热体与隔热层结合的部分剖视图。

图3是本发明笔记本电脑的剖视图。

图4是图1所示散热装置中吸热体与隔热层结合的另一实施例的部分剖视图。

图5是本发明散热装置第二实施例的立体组装图。

具体实施方式

图1所示为本发明散热装置的第一实施例,该散热装置包括一吸热体15、一风扇12及二散热鳍片组13、14。

该风扇12为一离心风扇。该离心风扇的侧面分别设有相互垂直的两出风口121。所述二散热鳍片组13、14分别位于该离心风扇的两出风口121处。该吸热体15的一端的下表面与一发热电子元件20(图3)热接触,该吸热体15的另一端的下表面与所述散热鳍片组13、14的上表面热接触。在本实施例中,该吸热体15为一板状的蒸气腔(vapor chamber),该蒸气腔实质上相当于一支扁平的热管,其内封装有工作液体151(图3),通过工作液体151在蒸气腔内的相变化传递热量。该吸热体15也可由热传导系数较高的金属材料,如铝、铜等制成的金属板替代。

该吸热体15的上表面设有一隔热层16。该隔热层16由导热系数较低的聚氨酯发泡材料制成。如图2所示,该隔热层16可以通过喷涂法形成于吸热体15的上表面,即将聚氨酯原液经过喷涂机高速旋转及剧烈撞击在枪口形成细雾状小滴均匀地喷涂在吸热体15的上表面,使其迅速产生聚氨酯硬质泡沫而牢牢结合于该吸热体15上形成该隔热层16。通过该喷涂法形成的隔热层16与吸热体15共同形成一整体。具体实施时,也可根据需要仅在吸热体15上表面的一部分形成该隔热层16,比如仅在吸热体15上表面与发热电子元件20及散热鳍片组13、14相对应的位置上形成该隔热层16。

如图3所示,为将该散热装置应用于一笔记本电脑内的示意图。该笔记本电脑包括一底板30、设于该底板30上的一电路板40以及盖设于该底板30上的一盖板50。所述发热电子元件20设于该电路板40上。该散热装置贴设于该电子元件20的上表面。其中,吸热体15的一端的下表面与发热电子元件20的上表面相互接触,该吸热体15的另一端的下表面与散热鳍片组13、14的上表面接触。所述底板30与盖板50共同形成一收容空间60,以将所述电路板40、发热电子元件20以及散热装置共同收容于该收容空间60内。

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