[发明专利]按键及该按键的制造方法无效

专利信息
申请号: 200810304637.4 申请日: 2008-09-24
公开(公告)号: CN101685717A 公开(公告)日: 2010-03-31
发明(设计)人: 釰持芳雄;大岛哲治;小川正树;渡边和章;竹内英二;脇坂圭太 申请(专利权)人: 深圳富泰宏精密工业有限公司
主分类号: H01H13/14 分类号: H01H13/14;H01H11/00;B29C45/14;B29C45/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 按键 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明是关于一种按键及该按键的制造方法,特别是一种用于各种电子设备上的按键及该按键的制造方法。 

背景技术

随着各种式样的电子装置的发展,用户对电子装置的厚度、使用寿命等提出了越来越高的要求。为了满足此类要求,各电子装置生产厂商无不使电子装置朝着厚度薄、且使用寿命长的方向设计。为降低电子装置厚度,各电子装置厂商通常在电子装置上使用薄型按键。 

图1是现有技术按键的断面图。该按键1包括:键顶部11、键支撑部13及二导光部15。该键顶部11是由聚碳酸酯材料(Polycarbonate,简称PC材料)制成,其上设有供使用者识别的数字、字母等图案。该键支撑部13通过黏结剂粘接在该键顶部11的下表面,其包括本体131、至少两个延伸部133、至少两个安装部135及一接触部137。该延伸部133从该本体131的靠近底部处朝两侧对称向外一体延伸而成,其厚度远小于该本体131的厚度。该延伸部133给该键支撑部13提供一定弹性力,使该键支撑部13变形后自行恢复至原形。该安装部135分别垂直形成在该延伸部133的下端,装配时和电子装置(图未示)的壳体配合。该接触部137垂直形成在该本体131的底面中心,其和设在电子装置内的电路基板(图未示)导电接触。该导光部15设在该延伸部133的底面及该安装部135的外侧。该导光部15将背光模组(图未示)发出的光导向该按键1的上方,使设在该键顶部11上的数字、字母等图案发光。 

使用该按键1时,用手指按压该键顶部11。该键支撑部13在该键顶部11的压力下,克服该延伸部133的弹性力一同向下移动。设在该键支撑部13底面中心的接触部137在向下移动时,和设在电子装置内的电路基板(图未示)导电接触,以此开启或关闭电路基板上的开关。 

因该延伸部133的厚度小于其它部位,故在该键支撑部13向下移动时,该延伸部133的最先变形且变形量最大,因此延伸部133的使用寿命小于其他部位。在长时间使用上述按键1后,该延伸部133就会最先断裂,进而影响该按键1的使用寿命。 

为提高延伸部133的使用强度及寿命,一般通过用模内嵌件成型(Insert Molding)在该延伸部133及该本体131的上表面设置热可塑性聚亚胺酯薄膜139(ThermoplasticPolyurethane,下简称为TPU薄膜139)。即,该TPU薄膜139形成在该本体131及该二延伸部133的上表面,覆盖该键支撑部13的整个上表面。因该TPU薄膜139耐拉强度较好,且和该键 支撑部13紧紧接合在一起,所以可有效提高该延伸部133的使用强度及使用寿命。 

但是,该TPU薄膜139在加热至85℃时很容易收缩,因此用嵌件成型方法制造该按键1时,不好控制该TPU薄膜139的尺寸大小,进而影响该按键1的尺寸精度及质量。且,因该TPU薄膜139不导电,故使用该按键1时会聚集大量静电,进而会击穿该按键1。 

发明内容

鉴于上述内容,有必要提供一种可以提高使用寿命且可以防止静电产生的电子装置用按键及该按键的制造方法。 

本发明公开一种按键,包括键顶部及形成在该键顶部的下表面的键支撑部。该键支撑部包括本体、从该本体两侧向外一体延伸且厚度小于该本体的延伸部、形成在该键支撑部底面且用于和电路基板导电接触的接触部。其中,该按键还包括一布设于该键支撑部内部的金属织物层。 

本发明公开一种按键的制造方法,包括提供含有第一雌模及第一雄模的第一模型、含有第二雌模及第二雄模的第二模型及输送网状金属织物层的输送装置的步骤;开启第一模型及第二模型后,用输送装置将金属织物层顺序送入第一模型的第一雌模和第一雄模之间、及第二模型的第二雌模和第二雄模之间的步骤;关闭第一模型并向该第一模型内注入熔融树脂以形成键支撑部的步骤;开启第一模型及第二模型,并用输送该金属织物层的方法将该键支撑部送至该第二模型处的步骤;关闭第二模型,使该键支撑部嵌入第二模型内,并向该第二模型内注入熔融材料以形成导光部的步骤。 

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