[发明专利]印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板。

背景技术

印刷电路板一般由多层依次堆叠而成。以只有三层的印刷电路板为例， 所述印刷电路板包括承载层，布线层及地层。所述承载层及布线层依次电性 堆叠在地层上。所述承载层用于承载各种电子元件，所述布线层用于将各电 子元件的引脚进行电连接，所述地层用于作为各电路零电位的基准点。印刷 电路板上通常会设置模拟元件及数字元件，且在模拟元件上通常会罩一个与 地层电连接的屏蔽罩，防止外界电磁波对模拟元件的干扰。由于数字元件工 作在脉冲状态，特别是脉冲的前后沿较抖或频率较高时，会产生大量的电磁 干扰信号，所述电磁干扰信号会通过承载层及布线层耦合到模拟元件中，而 且外界的电磁干扰信号也会通过屏蔽罩耦合到模拟元件中，对模拟元件的工 作产生很大影响，严重影响了电子设备的工作品质。

后来人们就将所述承载层，布线层及地层分别切割成模拟区域及数字区 域，所述模拟元件贴装在所述模拟承载层上并通过模拟接地引脚与所述模拟 布线层电连接，所述数字元件贴装在所述数字承载层上并通过数字接地引脚 与所述数字布线层电连接，并将屏蔽罩仅与模拟地层电连接。由于模拟承载 层及数字承载层为分割开的两个区域，模拟布线层与数字布线层为分割开的 两个区域，所以数字元件所产生的电磁干扰信号会直接传入数字地层被吸 收，而不会传入模拟元件，就不会对模拟元件产生干扰。但外界环境中的电 磁干扰信号会通过屏蔽罩耦合到模拟元件中，由于模拟地层的面积相对于数 字地层来讲非常小，所以外界的电磁干扰信号不能立即被模拟地层吸收，只 能一直在屏蔽罩内不断进行震荡，对模拟元件的工作仍然会产生很大影响。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种抗电磁干扰性能较好的印刷电路板。

一种印刷电路板，其包括模拟区域、数字区域及屏蔽罩。所述模拟区域 包括模拟地层，模拟布线层，模拟承载层及模拟元件。所述模拟布线层及模 拟承载层依次堆叠在所述模拟地层上，且所述模拟布线层及模拟地层电连 接，所述模拟承载层与模拟布线层电连接。所述模拟元件包括多个模拟接地 引脚，所述模拟元件贴装在所述模拟承载层上并通过模拟接地引脚与所述模 拟布线层电连接。所述数字区域包括数字地层，数字布线层，数字承载层及 数字元件。所述数字布线层及数字承载层依次堆叠在所述数字地层上，且所 述数字布线层与数字地层电连接，所述数字承载层与数字布线层电连接。所 述数字元件包括多个数字接地引脚，所述数字元件贴装在所述数字承载层上 并通过数字接地引脚与所述数字布线层电连接。所述模拟地层及数字地层相 连接，以形成一个主地层。所述模拟布线层及数字布线层相互分割开，所述 模拟承载层及数字承载层相互分割开，所述屏蔽罩将所述模拟元件罩住，并 与所述主地层电连接。

本发明的印刷电路板将模拟地层及数字地层连成一体，形成一个具有较 大面积的主地层，使传入主地层的电磁干扰信号都可迅速被吸收，同时将模 拟布线层与数字布线层分割开，模拟承载层与数字承载层分割开，使数字元 件工作时所产生的电磁干扰信号直接传入主地层被吸收，不会传入模拟元 件，可有效提高模拟元件的工作品质。

附图说明

图1是本发明实施方式提供的印刷电路板的剖面图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本发明作进一步的详细说明。

请参阅图1，为本发明实施方式提供的印刷电路板1，其包括模拟区域 10，数字区域20及屏蔽罩40。

所述模拟区域10包括模拟地层11，模拟布线层12，模拟承载层13及 模拟元件14。所述模拟布线层12及模拟承载层13依次堆叠在所述模拟地层 11上，且所述模拟布线层12与模拟地层11之间通过导电材料50相电连接， 所述模拟承载层12与所述模拟布线层12之间通过导电材料50相电连接。 所述模拟元件14包括多个模拟接地引脚15，所述模拟元件14贴装在所述模 拟承载层13上并通过模拟接地引脚15与所述模拟布线层12电连接。在本 实施方式中，所述模拟元件14为麦克风。