[发明专利]芯片卡固持装置

权利要求书

1.一种芯片卡固持装置，其包括一基体及二卡持机构；该基体包括一安装面，该二卡持机构相对设置于基体的安装面上并与该安装面共同形成一用于容置一芯片卡的卡容置空间；其特征在于：所述芯片卡固持装置还包括一弹性件，其凸设于基体的安装面上并部分收容于该卡容置空间内，以将芯片卡弹性抵持于该卡容置空间内。

2.如权利要求1所述的芯片卡固持装置，其特征在于：所述弹性件设置于一卡持机构上。

3.如权利要求1或2所述的芯片卡固持装置，其特征在于：所述弹性件为一弧形舌状的弹片。

4.如权利要求3所述的芯片卡固持装置，其特征在于：所述每一卡持机构均包括一止挡壁；该二止挡壁呈“U”形壁状，其相对朝向凸设于基体的安装面上，并与该安装面围成所述矩形凹腔状的卡容置空间；所述弹性件设于一卡持机构的止挡壁的端部。

5.如权利要求4所述的芯片卡固持装置，其特征在于：所述二止挡壁的两端远离该安装面的一侧分别朝向该卡容置空间方向延伸形成一防脱块，以防止装设于该卡容置空间内的芯片卡脱出。

6.如权利要求1所述的芯片卡固持装置，其特征在于：所述卡容置空间内的安装面上设有一芯片卡连接器，以用于与装设于该卡容置空间内的芯片卡电性连接。

7.如权利要求1所述的芯片卡固持装置，其特征在于：所述卡持机构可通过冲压、铸造或射出成型方法与基体一体成型制成。

8.如权利要求1所述的芯片卡固持装置，其特征在于：所述基体呈矩形板状，其为一移动电话的壳体。

9.如权利要求5所述的芯片卡固持装置，其特征在于：所述防脱块与安装面之间的距离与芯片卡的厚度尺寸相当。

10.如权利要求1所述的芯片卡固持装置，其特征在于：所述卡持机构由二“L”形的止挡壁间隔设置形成，所述弹性件设于该卡持机构的一止挡壁的端部。