[发明专利]屏蔽罩及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种屏蔽罩及其制作方法。

背景技术

电子设备中的电路板、导线及电子元件等在工作时会发出高频 的电磁波，对电子产品的正常工作造成干扰，同时电磁波向外部辐 射，对人体产生危害。为了降低电磁波的干扰及辐射，现有技术中 常采用屏蔽装置将电路板、导线及电子元件等罩设于其内，以达到 屏蔽电磁波的目的。

现有屏蔽罩一般采用卡合方式形成。请参阅图1，一种屏蔽罩 50包括一框架52及一盖体54。该框架52的顶框形成有二开口522， 其周壁上开设有若干卡扣孔524。所述盖体54弯折有对应所述卡扣 孔524数量的若干折边542。每一折边542上形成有一内陷的凸包 5422。所述盖体54安装至框架52上且遮蔽所述开口522，所述盖 体54的凸包5422与所述框架52的卡扣孔524卡合，使得所述盖体 54可稳固安装于框架52上。

然，该种屏蔽罩50需分别单独制作框架52与盖体54，且在制 作框架52时，由于冲压框架52的顶框的开口522而形成废料，该 废料不能得到充分的利用，造成材料的浪费。

另外，现有较常见的屏蔽罩还有采用刻痕线方式形成。请参阅 图2，一种屏蔽罩60由一金属片材经冲切形成，该屏蔽罩60的顶 部刻有一刻痕线62，该刻痕线62将该屏蔽罩60分成一框架64及 一顶板66。该顶板66上开设有撬开孔662。当需对该屏蔽罩60下 的电子部件进行维修时，只需通过一工件穿入该撬开孔662且拉伸 该顶板66，则顶板66将沿该刻痕线62撕开与框架64脱离。如此 打开顶板66以对电子部件进行维修。当维修完需遮蔽该框架64时， 只需提供一如图1所述的盖体52盖于该框架64即可。

该种屏蔽罩60结构简单，然，由于制作屏蔽罩60的片材较薄， 在刻刻痕线62时，难于准确把握刻痕线62的深浅，刻得太深则易 刻断，刻得太浅在维修时又难于撕开顶板66。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种制造方便、节省材料的屏蔽罩。

另外，有必要提供一种制造该种屏蔽罩的方法。

一种屏蔽罩，其包括一框架及一盖体，所述框架包括一具有开 口的顶框，该盖体为冲切所述框架而在框架上形成一开口形成，该 顶框的二相对边缘于冲切形成所述开口时同时形成有切口，该盖体 包括对应所述切口形成的凸耳，所述盖体焊接于顶框上且遮蔽所述 开口，所述凸耳焊接于顶框上与所述切口错开。

一种屏蔽罩的制作方法，其包括如下步骤：

提供一片材；

冲切该片材形成一框架及一盖体，使该框架形成一具有开口的 顶框，该盖体为冲切所述框架而在框架上形成所述开口后获得，且 该盖体上形成有凸耳；

将该盖体的凸耳与所述顶框焊接，使得所述凸耳与顶框上由于 形成该凸耳而形成的相应切口错位。

相较于现有技术，本屏蔽罩的框架与盖体可由一片材直接冲压 形成，无需分别单独制作框架与盖体，该盖体由形成框架的开口后 形成，可节省材料。另外，本屏蔽罩只需将盖体直接焊接于框架上， 无需制作精确的刻痕，制造方法简单。需要维修屏蔽罩下的电子元 件时，通过撬开所述盖体，该盖体于凸耳与所述顶框焊接处与框架 分离。

附图说明

图1是现有技术中一屏蔽罩的分解示意图；

图2是现有技术中另一屏蔽罩的整体结构示意图；

图3是本发明屏蔽罩较佳实施例的整体示意图；

图4是本发明屏蔽罩较佳实施例的分解示意图；

图5是本发明屏蔽罩较佳实施例的制作过程示意图。

具体实施方式

请参阅图3及图4，本发明较佳实施例提供一种屏蔽罩100。该 屏蔽罩100包括一框架10及遮盖于该框架10上的一盖体20。