[发明专利]晶圆级镜头模组及其制造方法无效
申请号: | 200810305091.4 | 申请日: | 2008-10-22 |
公开(公告)号: | CN101726820A | 公开(公告)日: | 2010-06-09 |
发明(设计)人: | 骆世平 | 申请(专利权)人: | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | G02B7/02 | 分类号: | G02B7/02;H01L41/08;H01L41/18 |
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地址: | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆级 镜头 模组 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种镜头模组,尤其涉及一种晶圆级(wafer level)镜头模 组。
背景技术
一般的镜头模组主要包括镜片组、容纳镜片组的镜筒、影像感测器和镜 座,影像感测器设置在镜座内,镜座容纳可旋转的镜筒。当镜片组成像在影 像感测器上时,由旋转镜筒以改变镜片组与影像感测器之间的距离,进而使 光线聚焦在影像感测器上。但是,该镜头模组一般体积较大。
科技迅速发展,市场上出现一种晶圆级镜头模组,其包括影像感测器、 镜片组及调整二者距离的间隔体,镜片组、间隔体和影像感测器呈堆栈方式 相互贴合,使得光线经镜片组成像在影像感测器上。该镜片组和影像感测器 均采用集成电路工艺制造,因此,镜头模组具有较小的体积,使得其可应用 在手机等小型电子设备上。
但是,由于晶圆级镜头模组的体积较小,在不增加体积的前提下,晶圆 级镜头模组难以用微机电系统(Micro-Electro-Mechanism System,MEMS)或 者音圈马达(Voice coil motor,VCM)等外加机构,使得镜片组发生位移从而 进行对焦。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种不增加体积可实现对焦功能的晶圆级镜头模 组。
一种晶圆级镜头模组,其包括影像感测器、镜片组和压电调整件,所述 压电调整件叠加在所述影像感测器上且与所述影像感测器直接接触,所述镜 片组叠加在所述压电调整件上且与所述压电调整件直接接触,所述压电调整 件具有平行所述镜片组光轴方向的形变量,所述压电调整件用来调整所述影 像感测器和所述镜片组之间的距离。
本实施例的晶圆级镜头模组的压电调整件在通电状态下具有机械形变 量,该机械形变量使得镜片组和影像感测器之间距发生变化,压电调整件直 接与镜片组相贴合,不增加镜头模组的体积,可使得光线正确聚焦在影像感 测器上。
附图说明
图1是本发明实施例晶圆级镜头模组的示意图。
具体实施方式
下面将结合附图,对本发明作进一步的详细说明。
请参阅图1,本发明实施例提供的晶圆级镜头模组10包括镜片组11、影 像感测器12、压电调整件13和玻璃板14。
压电调整件13位于镜片组11和影像感测器12之间以调整二者之间距, 玻璃板14覆盖在影像感测器12上,其主要用以保护影像感测器12免于受到 外界污染及水气侵入。压电调整件13直接贴合在镜片组11和影像感测器12 上。
镜片组11采用晶圆级制程在晶圆上制造而成,其包括第一镜片111、第 二镜片112和间隔体113,间隔体113用来将第一镜片111和第二镜片112 隔开一定距离。
影像感测器12采用晶圆级制程在晶圆上制造而成,其为电荷耦合元件 (Charge Coupled Device,CCD)或者互补金属氧化物半导体元件 (Complementary Metal Oxide Semiconductor,CMOS)。
压电调整件13包括本体131、设置在本体131上的正极132和负极133。 本体131为圆柱形状。正极132和负极133分别设置在本体131的相对的两 端。本体131具有平行镜头模组10光轴L的形变量,其材料为压电晶体或 者压电陶瓷。其中,压电晶体包括石英晶体、镓酸锂、锗酸锂、锗酸钛、铌 酸锂或钽酸锂,压电陶瓷包括钛酸钡、锆钛酸铅、改性锆钛酸铅、偏铌酸铅、 铌酸铅钡锂或改性钛酸铅。
本体131的机械形变与施加其上的电场强度E成正比例关系,可用下述 简单公式表示本体131的机械形变量与电场强度E的比例关系:S=dE,S为 本体131在某一电场强度E时的形变量,d为本体131的压电常数。由上述 公式可知:如果要使本体131发生一定的形变S时,可施加电场强度E为S/d 的电场。
当给本体131施加一个与极化方向相同(或相反)的电场时,由于电场 方向与极化方向相同(或相反),起着极化强度增大(或减小)的作用,使本 体131引起沿极化方向增长(或缩短)的机械形变。
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