[发明专利]谐振式光纤珐珀传感器及其制造方法

权利要求书

1.谐振式光纤珐珀传感器，包括光纤(1)和保护光纤(7)，其特 征在于：在光纤(1)和保护光纤(7)之间对接有光纤法珀谐振膜(6)；所述光纤法珀谐 振膜(6)的端面镀有光热薄膜(3)；所述保护光纤(7)的端面有微槽(9)，所述微槽( 9)设置在与光纤法珀谐振膜(6)的对接面上；所述光纤(1)或光纤法珀谐振膜(6)的端 面有槽(2)，所述槽(2)形成法珀腔(5)，所述法珀腔(5)的光学反射面是平面。

2.如权利要求1所述的谐振式光纤珐珀传感器，其特征在于：所述光 纤法珀谐振膜是端面有突起(8)的光纤，所述突起(8)设置在槽(2)内。

3.如权利要求1所述的谐振式光纤珐珀传感器，其特征在于：所述光 纤法珀谐振膜(6)厚度为0.1-100微米。

4.如权利要求1所述的谐振式光纤珐珀传感器，其特征在于：所述光 纤(1)、保护光纤(7)和光纤法珀谐振膜(6)是采用石英、聚合物、宝石或光子晶体材 料制成的单模或多模光纤。

5.如权利要求1所述的谐振式光纤珐珀传感器，其特征在于：所述法 珀腔(5)的非光学反射面是与光纤轴不垂直的斜面。

6.谐振式光纤珐珀传感器的制造方法，其特征在于：该方法包括以 下步骤：

1)在光纤端面上加工一个槽(2)；

2)在步骤1中加工的槽(2)外对接一段光纤(1)，槽(2)形成法珀腔(5)；

3)在法珀腔(5)的外端面切割光纤，形成光纤法珀谐振膜(6)，然后再在光纤法珀 谐振膜(6)外端对接端面有微槽(9)的保护光纤(7)，就制成了本发明的谐振式光纤珐 珀传感器；

光热薄膜(3)在上述步骤1后的槽(2)底部镀上，或在上述步骤3的对接保护光纤(7 )之前镀上，将光热薄膜(3)镀在切割后的光纤的这一面上。

7.如权利要求6所述的谐振式光纤珐珀传感器的制造方法，其特征在 于：所述加工是采用紫外激光加工、飞秒激光加工、红外激光加工或电子束刻蚀。

8.如权利要求6所述的谐振式光纤珐珀传感器的制造方法，其特征在 于：所述切割是采用激光、超声波、切割刀或研磨方法切割。

9.如权利要求6所述的谐振式光纤珐珀传感器的制造方法，其特征在 于：所述槽(2)和微槽(9)是圆柱形、长方体形或立方体形。

10.如权利要求6所述的谐振式光纤珐珀传感器的制造方法，其特征 在于：所述对接是采用激光熔接、电弧熔接、镀膜对接或粘接。