[发明专利]电传导装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种电传导装置。

背景技术

电子设备的各器件之间通常由多块金属片搭接方式进行电传导，尤其是在电路板的接地设计上应用较多。

现有的金属片之间一般通过设置若干热熔点，进行热熔搭接。然而，热熔搭接时会在热熔点施加压力，如此，金属片之间仅在热熔点的部分接触，而其它部分会跷起而产生缝隙，使得金属片之间的接触面积较小，阻抗较大，从而导致导电性能较低。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种提高导电性能的电传导装置。

一种电传导装置包括至少两个导电体。所述导电体之间通过热熔连接。所述第二导电体上设有凸起，所述凸起抵接于第一导电体上。

上述电传导装置通过在第二导电体上设置凸起，并通过热熔连结方式使凸起紧密抵于第一导电体之上，使导电体之间的接触面积增大，接触阻抗降低，从而提高了电传导装置的导电性能。

附图说明

图1为一较佳实施方式之电传导装置的示意图。

图2为图1所示之电传导装置的剖面图。

图3为另一较佳实施方式之电传导装置的示意图。

具体实施方式

请参看图1，电传导装置100用于对被电传导器件，如电路板，IC等进行电传导。电传导装置100包括第一导电体10以及部分搭接于第一导电体10上的第二导电体20。其中，电传导装置100的形状可以是任意形状，可以与被电传导器件形状相适配，如L字型、凹字形、口字型等。第一导电体10和第二导电体20可为金属片，且其数量可根据电传导装置100的形状而确定。例如，在本实施例中，电传导装置100为L型时，电传导装置100包括一个第一导电体10和一个第二导电体20，使第一导电体10和第二导电体20垂直放置且末端搭接，形成一L字型。

请结合参看图2，第一导电体10设有至少一个第一开孔12。第二导电体20部分搭接于第一导电体10上。第二导电体20包括与第一开孔12相应数目的第二开孔22、以及分布于第二开孔22周围的凸起24。凸起24形成于第二导电体20与第一导电体10相对的表面上，其是自第二导电体20远离第一导电体10一侧的表面向内冲压而成的半球体状冲压部。

第二导电体20搭接于第一导电体10上时，第一导电体10的每一第一开孔12和第二导电体20的一第二开孔22同轴设置，凸起24支撑于第一导电体10与第二导电体20相对的表面上。电传导装置100通过往第一开孔12和第二开孔22中填充热熔材料30，然后对热熔材料进行加热后再加压以使第二导电体20的凸起24紧密抵于第一导电体10之上，从而第二导电体20和第一导电体10之间的接触面积增大，亦即第二导电体20和第一导电体10之间接触阻抗降低。

上述实施例中，电传导装置100仅包括一块第一导电体10和一块第二导电体20。在其它实施方式中，电传导装置100包括多个第一导电体10和多个第二导电体20。如图3所示，例如电传导装置100为口字形时，电传导装置100包括两块第一导电体10和两块第二导电体20，且两块第一导电体10相对设置和两块第二导电体20相对设置，并使每第二导电体20的首尾分别搭接于两第一导电体10上，从而可形成一口字型。以此类推，若电传导装置100为其它形状，第二导电体20的形状或者数量亦随之发生相应的变化以搭接为相应的形状。

上述电传导装置100通过在第二导电体20上设置凸起24，并通过热熔连结方式使第二导电体20的凸起24紧密抵于第一导电体10之上，从而使第二导电体20和第一导电体10之间的接触面积增大，阻抗降低，提高了电传导装置100的导电性能。