[发明专利]芯片卡固持装置无效

专利信息
申请号: 200810305353.7 申请日: 2008-10-31
公开(公告)号: CN101728707A 公开(公告)日: 2010-06-09
发明(设计)人: 刘志阳 申请(专利权)人: 深圳富泰宏精密工业有限公司
主分类号: H01R13/629 分类号: H01R13/629;H01R13/635;H01R12/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 芯片 卡固持 装置
【权利要求书】:

1.一种芯片卡固持装置,其包括一本体、一铰接装置及一盖体, 该盖体通过铰接装置可旋转地铰接于本体上,该盖体上设有一用于 装设芯片卡的容纳腔室,其特征在于:所述芯片卡固持装置还包括 一释放装置,其可滑动地装设于本体上;所述铰接装置包括一扭簧, 该盖体可朝向本体转动并由该释放装置固持,朝远离该盖体方向滑 动释放该释放装置,该盖体由该扭簧驱动远离本体自动转动打开, 所述本体上设有一电池装设部,其底壁上设有一盖体装设部,该盖 体可旋转地装设于底壁上并容置于盖体装设部内;所述本体临近该 电池装设部位置处设有一安装槽,所述释放装置包括一主体及二相 对凸设于该主体上的卡块,该释放装置的二卡块对应可滑动地卡合 装设于安装槽内。

2.如权利要求1所述的芯片卡固持装置,其特征在于:所述安 装槽内开设有一与该电池装设部相互连通的通孔,所述释放装置还 包括一释放块,其对应于该通孔凸设于主体的一端部位置处,该释 放块穿过该通孔卡抵于盖体上。

3.如权利要求2所述的芯片卡固持装置,其特征在于:所述盖 体包括一顶盖及一由该顶盖的一侧缘垂直延伸弯折形成的配合壁, 该配合壁上对应于所述通孔贯通开设有一矩形孔,所述释放装置的 释放块卡合于盖体的矩形孔内。

4.如权利要求3所述的芯片卡固持装置,其特征在于:所述释 放块上朝向该主体的另一端凸设形成一凸柱,该释放装置包括一释 放件及一弹性件,该释放件包括所述释放块、所述主体、所述二卡 块以及所述凸柱,该弹性件的一端套设于凸柱上,另一端抵持于本 体的安装槽内壁上,将该释放件可滑动地弹性装设于该安装槽内。

5.如权利要求3所述的芯片卡固持装置,其特征在于:所述电 池装设部临近该安装槽一侧的侧壁与该本体外表面相接位置处设有 二卡合部及一连接该二卡合部的槽状容置部;所述配合壁末端的两 侧及中部位置处对应于所述二卡合部及容置部分别沿平行于顶盖方 向且背向铰接部方向延伸弯折形成二舌状的卡合臂及一弯折卷曲形 成的条形开启部,以使该盖体对应卡合于本体上。

6.如权利要求5所述的芯片卡固持装置,其特征在于:所述盖 体的顶盖包括一盖体部、二夹持壁及二抵持壁,该二夹持壁呈“L” 形片状,其由盖体部的二横向侧缘沿背向该配合壁延伸方向相对延 伸弯折形成;所述二抵持壁分别由该盖体部的与配合壁相对的另一 纵向侧缘的两端延伸弯折形成,并与该盖体部及二夹持壁共同围成 所述用于装设芯片卡的容纳腔室。

7.如权利要求6所述的芯片卡固持装置,其特征在于:所述铰 接部相对配合壁设置于该盖体部上与配合壁相对的另一侧,该铰接 部的两侧分别相对延伸弯折形成一安装壁,该二安装壁上分别相对 开设有一轴孔;所述铰接装置还包括一转轴,该转轴穿过铰接部上 的轴孔及扭簧将所述盖体可相对旋转地铰接于本体上。

8.如权利要求1所述的芯片卡固持装置,其特征在于:所述盖 体由金属片材冲压形成或由塑胶材质模内一体成型而成。

9.如权利要求1所述的芯片卡固持装置,其特征在于:所述本 体可为一移动电话的后壳。

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