[发明专利]压合装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种压合装置，尤其涉及一种手机压合装置。

背景技术

现有数码电子产品的趋势是追求越来越多的功能和越来越简洁的外 观，电子产品功能越多，相应的其零配件也会越来越多。这些零配件的装 配要求之一便是零配件要与产品表面平整的贴合，于是在装配这些零配件 时，需要用一专门的压合装置对装配完成后的产品进行压合，以符合产品 外观简洁及零配件与产品表面平整贴合的目的。

现有的手机一般都装设有镜头模组，在镜头模组装入手机镜头组装孔 之后，为达到装配要求，一般还要采用一圆柱形的压棒对镜头模组进行压 合。

而现有手机镜头模组与其它零配件的组装压合都是分开进行的，尤其 是当镜头模组与其它零配件分别位于手机两面时，要先将其他零件装配压 合完成后，再检查是否符合压合要求，当其他零件压合至符合要求后，再 对镜头模组进行组装压合，如此，手机的装配效率较低。另外，镜头模组 和手机其它零件是分开组装压合的，后续压合动作容易对前面压合好的零 件造成损坏。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种可同时对镜头模组及手机其它零件进行压 合的压合装置。

一种压合装置，其包括一上压合模块以及一下压合模块，所述上压合 模块以及下压合模块相互扣合形成一压合空间。所述上压合模块包括一本 体以及一凸出于所述本体的压合部，所述下压合模块包括一座体以及一开 设于所述座体上的定位槽，所述定位槽底面上设置有一凸起的镜头模组压 合部。

所述的压合装置通过在下压合模块上设置镜头模组压合部，可以将镜 头模组及其它零件同时压合到位，简化了压合过程，提高了压合效率，另 外，两面同时压合也可以避免后续的压合动作对之前组装压合的零件造成 损害。

附图说明

图1是本发明压合装置的立体结构图。

图2是图1的压合装置沿II-II的局部剖视图。

图3是利用图1的压合装置的对产品进行压合的示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明作一具体介绍。

请参阅图1，本发明提供的压合装置100包括一上压合模块10以及一 下压合模块20，所述上压合模块10以及下压合模块20相互扣合形成一压 合空间。所述上压合模块10包括一本体101以及一凸出于所述本体101 表面的压合部102。所述下压合模块20包括一座体201以及一开设于所述 座体201表面的定位槽202。所述压合部102与所述定位槽202分别设置 在所述本体101及所述座体201的相对的表面上，所述定位槽202底面上 设置有一凸起的镜头模组压合部203。

所述上压合模块10的本体101包括一上表面1011以及一与所述上表 面1011相对的下表面1012，所述压合部102凸出于所述下表面1012形成 于所述本体101上。所述压合部102包括一第一压合部1021以及一与所述 第一压合部1021间隔设置的第二压合部1022，所述第一压合部1021及第 二压合部1022之间间隔设置可以只针对需要压合之零件于待压合产品上 的部位进行压合，而不会对待压合产品其他部位造成损害。所述第一、第 二压合部1021、1022的远离所述本体101下表面1011的一端设置有一上 垫片103，用于防止压合装置100对产品装配面造成损害。

所述下压合模块20的座体201包括一上表面以及一与所述上表面相对 的下表面，所述定位槽202开设于所述座体201的上表面上。所述定位槽 202用于定位待压合产品，所述定位槽202的底面与待压合产品表面相配 合。所述定位槽202内设置有一下垫片204，用于防止压合装置100对待 压合产品装配面造成损害。