[发明专利]电连接器

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种电连接器，尤其涉及一种安装于电路板上用来连接芯片元件的电连接器。

【背景技术】

芯片元件在出厂前需在高温下进行严格的测试，只有通过测试的产品才可以认为是合格的产品。这种测试通常是将芯片元件置入组装在电路板上的电连接器中进行，此电连接器通常包括收容芯片元件的座体，组装于座体中的若干导电端子及用于驱动导电端子以使芯片元件的导电接脚和导电端子相接触的驱动盖。为使得芯片元件可以准确地放置到预定的位置，座体的四个角部通常设有导引芯片元件的倾斜引导面，芯片元件可沿倾斜引导面下滑而调整自身的位置。这种先前技术的导引方式虽然可以实现芯片元件于某单一方向上的位置调整，但是，芯片元件位于角落处的导电接脚容易在置入的过程中出现碰撞到倾斜引导面的现象，而损伤芯片元件自身的结构，无法实现芯片元件与导电端子之间的正确连接，从而导致芯片元件与电连接器的连接功效。

因此，确有必要对现有的电连接器进行改进以克服现有技术的缺陷。

【发明内容】

本发明的目的在于提供可有效保护芯片元件的电连接器。

本发明电连接器是通过以下技术方案实现的：一种电连接器，用来连接一芯片元件，其包括基座、组装在基座中的若干导电端子及组装于基座上用于搭载芯片元件的承载件，所述承载件设有侧壁，所述侧壁设有引导芯片元件的引导部及与引导部相连的过渡部，引导部与过渡部之间形成阶差。

相较于现有技术，本发明电连接器的承载件的引导部凸伸的高度高于过渡部的凸伸高度，在芯片元件置入过程中可避免芯片元件的导电接脚碰到侧壁而损坏。

【附图说明】

图1为本发明电连接器的立体组合图，其中收容有芯片元件。

图2为本发明电连接器及芯片元件的立体分解图。

图3为本发明电连接器的承载件的立体图。

图4为本发明电连接器收容芯片元件的正视图。

【具体实施方式】

请参照图1至图4，本发明电连接器1的较佳实施例，电连接器1可组装在电路板上(未图示)用来连接芯片元件7，其包括基座2、收容于基座2中的若干导电端子3、安装于基座2上用于搭载芯片元件7的承载件4及组装于基座2上用于驱动导电端子3的驱动件5。其中，芯片元件7的较短两端分别设有若干向外侧延伸的导电接脚70。

基座2大体呈矩形结构，基座2的较短两端分别设有若干收容导电端子3的端子收容槽20。基座2的中部设有向下凹陷的凹槽21，基座2的较长两侧各形成一个凹陷区域并于凹陷区域中部向上凸伸出凸柱22，该凸柱22用于套设弹簧23。

导电端子3具有组装于基座2端子收容槽20的固持部30、由固持部30向上延伸与芯片元件7相接触的接触部31及由固持部30向下延伸与电路板(未图示)相焊接的焊接部32，其中，接触部31包括一个静止臂33及一个可动臂34，于可动臂34后侧设有一个受力臂35。

请具体参阅图3所示，承载件4安装于基座2上，其包括：呈平板状结构的基部40、于基部40较短两侧向上延伸的挡墙41及分别于基部40较长两侧两端并向上延伸的侧壁42。基部40的上表面设有用于承载芯片元件7的承载面400。其中部设有与基座2的凹槽21位置相对应并向下延伸用于固持基座2的卡勾(未标号)。基部40的较短两端分别设有排列成行的端子孔401，导电端子3的接触部31容纳在端子孔401中。侧壁42包括靠近挡墙41并与挡墙41相连接的过渡部420及与过渡部420相连接的引导部421，过渡部420及引导部421均向外凸伸形成倾斜斜面并且两者之间行成阶差。其中，引导部421凸伸的高度高于过渡部420的凸伸高度，即过渡部420及引导部421在侧壁42上形成两个阶梯斜面，引导部421的斜面更加突出更靠近承载件4的中线。请结合图4以正视的视角观察，引导部421的斜面于水平方向的宽度大于过渡部420的斜面宽度。由于芯片元件7的自身结构及其导电接脚70较为脆弱，在芯片元件7置入电连接器1的过程中，芯片元件7较长两侧缘的两端同时通过引导部421将其引导入承载件4的承载面400上，过渡部420位于引导部421的外侧，芯片元件7的四个角部及其导电接脚70在下滑过程中面对过渡部420的斜面，由于过渡部420的斜面高度较低可避免芯片元件7的四个角部及位于角落处的导电接脚70触碰到过渡部420的斜面而损伤其自身的结构，从而有效实现芯片元件7与导电端子3的电性连接并可将芯片元件7准确定位于承载件4上。