[发明专利]电路板元器件拆卸设备

说明书

技术领域

本发明涉及电子废弃物的回收再利用技术，特别涉及一种从电路板上拆卸元器件和分离焊料的方法及装置。

背景技术

电路板，一般为印刷电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)。通常所称的电路板，主要由元器件、印刷电路板基板以及连接元器件和印刷电路板基板的焊料组成，是电视机、空调、计算机、显示器、传真机等电子电器设备最基本最重要的部件。近年来电子电器设备，尤其是消费类电子产品发展迅猛，更新换代频繁，越来越多的电子电器设备因为使用寿命终结或更新换代而被废弃。作为电子电器设备的重要组成部分，这些电路板随着电子电器设备的废弃而被废弃。废旧电子电器作为一个整体被废弃时，其包含的电路板上大部分元器件的电气性能仍旧完好。为减少废旧电路板对环境的污染，并充分利用其中的有价资源，需要将废旧电路板上的元器件拆卸下来重新利用，并以材料回收的形式回收焊锡和电路板基板。在拆卸下来的元器件中，电气性能和外观完好的，可以直接用作维修备件或降级使用，实现元器件的功能重用；电气性能或外观受损不能直接使用的，可以用来回收金属等有价材料，即进行材料回收。按照拆卸后元器件的重新利用的方式分类，元器件拆卸的方式分为基于功能重用的拆卸和基于材料回收的拆卸。元器件功能重用可以最大限度地实现元器件的潜在价值，因此基于元器件功能重用的拆卸受到越来越多的专业人士的推崇。基于元器件功能重用的拆卸的关键在于要最大限度地保持元器件的外形和电气性能完好，使拆卸下来的元件能重新利用。

从电路板上拆卸元器件可以分为两大步骤。第一步是解除焊料对元器件和电路板基板的连接，通常称为解焊。行之有效的方法是对焊料进行加热使焊料熔化，熔化后的焊料对元器件和电路板基板的连接强度大大减弱。然后再从电路板上分离焊料和拆卸元器件。焊料熔化后施加较小的外力就可以使焊料从电路板上分离出来。焊料分离也称为脱焊。焊料分离后，元器件很容易从电路板上拆卸下来。有时候，脱焊和拆卸元器件是同时进行的。

现有技术的电路板元器件拆卸设备，包括夹持输送机构以及置于保温腔体中的预热装置、加热装置、脱焊装置、翻转机构和振动装置等。预热装置对夹持输送机构送来的电路板预热后送入加热装置，加热装置对电路板加热至焊料熔化，经脱焊装置分离焊料后，电路板被翻转机构翻转，通过振动装置对电路板进行振动冲击，分离电路板的元器件。

采用高温高压气体吹扫电路板进行脱焊的脱焊装置，是利用高温高压气体通过狭缝喷嘴后形成的气流，以一定的角度吹扫电路板，一方面可以继续加热电路板(也有直接用高温高压气体边加热边吹扫，而不需要专门预热或加热装置的工艺)，一方面对电路板上的焊料施加外力，使其脱离电路板和元器件。关于现有技术的详细介绍可以参见中国专利《电路板元器件和焊料分离回收方法及装置》(公开号CN101112728公开日：2008年1月30日)。现有技术的这些脱焊装置的主要缺点是，由于喷嘴缝隙结构不合理，压强损失大，脱焊率低，能耗高。而且由于喷嘴与电路板的距离、角度等不尽合理，在向焊料熔化的电路板喷射高温高压空气时，气体受到电路板阻挡后折射进入距离喷嘴很近的焊料槽，会使焊料槽内的熔融焊料飞溅到设备的传送机构上，飞溅出的焊料迅速冷却凝固，会影响拆卸设备的正常运行，因此设备需要经常维护，使设备的利用效率降低。

发明内容

本发明所要解决的技术问题，就是针对现有技术脱焊装置结构和配置不合理的缺点，对喷嘴结构进行改进，提供一种高效率地从电路板上分离、回收焊料和拆卸元器件的设备。

本发明解决所述技术问题，采用的技术方案是，电路板元器件拆卸设备，包括脱焊装置，所述脱焊装置由狭缝喷嘴构成，用于向电路板喷射高温高压气体，使焊料与电路板分离；其特征在于，所述狭缝喷嘴的狭缝宽度大于0.8mm，小于或等于2mm。

本发明的有益效果是，通过选择喷嘴缝隙宽度尺寸，提高了脱焊效率。本发明具有气体压强损失小、温度衰减小、能量消耗低、焊料分离完全、元器件拆除率高等特点。

附图说明

图1是实施例结构示意图；

图2是喷嘴结构示意图；

图3是喷嘴与电路板的位置关系示意图；

图4是喷射气体与电路板移动方向示夹角意图。

具体实施方式

下面结合附图及实施例，详细描述本发明的技术方案。

本发明通过大量实验，对脱焊装置喷嘴进行了改进，特别是喷嘴缝隙尺寸的优化选择，大大提高了设备工作效率，降低了设备能耗。