[发明专利]传热基板及具有该传热基板的散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种传热基板，特别是指一种适于电子元件散热的传热基板及具有该传热基板的散热装置。

背景技术

随着电子信息业不断发展，各电子元件，如电脑中央处理器、发光二极管等高功率电子元件朝向更轻薄短小及多功能、更快速运行的趋势发展，其在运行时单位面积所产生的热量也随之愈来愈多，这些热量如果不能被及时有效地散去，将直接导致温度急剧上升，而严重影响到发热电子元件的正常运行。为此，需要散热装置来对这些电子元件进行散热。

最典型的散热装置包括一与该电子元件接触的传热基板及位于该传热基板上方的散热器。为应较高热通量(heat flux)的移除，在电子元件与散热器之间通常设有一具有良好热传导性的热管。该传热基板通常较电子元件的面积大，因此电子元件产生的热量容易集中在该传热基板与电子元件接触的中央，该热管的作用是将集中于该传热基板中央的热量及时地传递至该传热基板远离该电子元件的外围部分、及位于该外围部分上方的散热器，以充分发挥散热器的效能。然而，由于该热管与传热基板之间相互接触的面积较小，热管与传热基板之间通过焊接或者导热胶连接时相互结合的表面之间存在较大的热阻，使得热管的传热功能受到较大的限制，以致散热装置的整体散热效率不甚理想。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种热阻较小从而可将热量及时、有效地传递并散发出去的传热基板及具有该传热基板的散热装置。

一种散热装置，包括一传热基板及一与传热基板连接的散热器，该散热器包括若干散热鳍片，该传热基板包括一内部设有若干通孔的板体及至少一位于该板体侧面用于密封所述通孔的端盖，所述通孔的内表面上分别设有毛细结构，且通孔内填充有低沸点的工作流体。

一种散热装置，包括一传热基板及一与传热基板连接的散热器，该散热器包括若干散热鳍片，该传热基板包括一内部设有若干通孔的板体及两个分别位于该板体相对的两侧用于密封所述通孔的端盖，所述通孔贯穿该板体的两侧，通孔的内表面上设有毛细结构，且通孔内填充有低沸点的工作流体。

一种传热基板，包括一内部设有若干通孔的板体及两个分别位于该板体相对的两侧用于密封所述通孔的端盖，所述通孔贯穿该板体的两侧，通孔的内表面上设有毛细结构，且通孔内填充有低沸点的工作流体。

与现有技术相比，上述散热装置中该板体的内部直接形成密封的盛装有工作流体的通孔，设于所述通孔内的毛细结构与板体之间具有较大的接触面积，发热电子元件产生的热量传递至板体后，可直接被工作流体所吸收并通过相变化传递而均布于整个板体内，从而可达到减小热阻的功效，有效解决高发热量电子元件的散热问题。

附图说明

图1是本发明第一实施例中散热装置的立体组装图。

图2是图1的立体分解图。

图3是图1沿III-III线的剖示图。

图4是本发明第二实施例中传热基板的立体分解图。

图5是本发明第三实施例中散热装置的剖示图。

具体实施方式

以下参照附图，作进一步说明。

如图1及图2所示，该散热装置10包括一传热基板20及一设于该传热基板20上方的散热器30。

该传热基板20包括一大致呈矩形的板体21及分别设于该板体21相对两侧的第一、第二端盖23。该板体21具有一与发热电子元件40接触的下表面及一相对的上表面。该板体21与该第一、第二端盖23相对应的两侧分别设有第一、第二收容槽24。每一收容槽24呈矩形，且分别从板体21的对应的两侧面向板体21的内部凹陷形成。该板体21内设有分别沿水平方向贯穿该板体21的若干通孔25。所述通孔25相互平行、且相互间隔地设置于该板体21的中央。所述通孔25分别呈圆柱状，其内表面上设有环形的毛细结构26。每一通孔25包括一位于该板体21中央的蒸发部及分别位于该蒸发部两端的两个冷凝部。所述冷凝部分别靠近该板体21的两侧，且分别与第一、第二收容槽24相连通。所述通孔25的孔径小于该收容槽24的高度，且所述通孔25于该板体21内分布范围的宽度小于该收容槽24的长度。本实施例中，所述收容槽24分别设于该板体21的前、后两侧，所述通孔25分别沿水平方向前后贯穿板体21。