[发明专利]电连接器

说明书

【技领域术】

本发明涉及一种电连接器，尤其涉及一种将芯片模块电性连接至印刷电路板的电连接器。

【技术背景】

中国实用新型专利公告第2718814号揭示了一种现有的电连接器，用于电性连接芯片模组至电路板，其包括：基座、收容于基座中的若干导电端子、组装于基座内侧的定位框、位于定位框与基座中的承载板、组装于基座较长两侧中部的锁固装置、组装于基座上方可相对于基座作上下运动的驱动装置、组装于基座底部的保护装置及位于保护装置与基座之间的固定板。基座、固定板及保护装置均设有供导电端子穿过之端子收容孔。导电端子尾部延伸出保护装置以与印刷电路板焊接。

但此结构的电连接器至少存在以下缺点：当电连接器焊接于电路板时，电路板上的焊锡在半融状态时会顺着导电端子的尾部向上延伸，当延伸到保护装置的底部时，保护装置阻挡处于半融状态的焊锡继续向上延伸，于是，焊锡便在保护装置底面向四周扩散，从而易与其它焊锡相连发生短路现象，影响电连接器的电性连接。

因此，确有必要对现有的电连接器进行改进以克服现有技术的前述缺陷。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种可有效防止短路的电连接器。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：一种电连接器，组装于电路板上，其包括基座、组设于基座中的若干导电端子及组装于基座底部的固定板，基座设有收容导电端子的端子收容孔，所述固定板也设有若干用于收容导电端子的端子收容孔，所述导电端子的尾部延伸出固定板用于与电路板上的焊锡相焊接，所述固定板的底面设有若干与收容孔末端相连通的凹孔，所述凹孔用于收容融化后沿导电端子的尾部爬入该凹孔内的上述焊锡。

本发明的目的还可以通过另一种技术方案实现：一种电连接器，用于连接芯片模块及电路板，其包括：收容有若干导电端子的基座、组装在基座上并可相对于基座作上下运动的驱动装置及组装于基座底部的固定板，所述固定板设有若干端子收容孔以供上述导电端子穿过并延伸出固定板，其特征在于：固定板的底面设有若干凹孔，每一凹孔与端子收容孔末端连通且每一凹孔的尺寸大于端子收容孔末端的尺寸。

相较于现有技术，本发明电连接器具有如下有益效果：本发明电连接器的固定板的底面设有向内凹陷的凹孔，该凹孔可收容导电端子末端的焊锡，从而有效防止短路现象的发生。

【附图说明】

图1为本发明电连接器的立体组装图。

图2为本发明电连接器的立体分解图。

图3为本发明导电端子与固定板的立体图。

图4为图3中圈内部分的放大部分。

图5为本发明固定板的立体图。

图6为本发明固定板中收容有导电端子位于电路板上的示意图。

【具体实施方式】

请参阅图1及图2所示，本发明电连接器100用于电性连接芯片模组(未图示)至电路板7，其包括：基座20、收容于基座20中的若干导电端子30、位于基座20内的承载板21、锁固装置22及定位框23、组装于基座20中并可相对于基座20作上下运动的驱动装置40、组装于基座20底部的固定板60。

基座20由塑胶材料制成，大致呈矩形结构，其设有上腔室201和下腔室202。上腔室201中组设有承载板21、锁固装置22及定位框23；下腔室202中组设有固定板60。基座20的四个角部设有向内凹陷的开孔203，开孔203中组装有若干弹簧(未图示)。基座20及承载板21的中部设有收容导电端子30的端子收容孔204、214。于基座20的下腔室202较短两侧设有向下延伸的卡勾(未图示)。承载板21通过自其角部向下延伸的延伸脚211组装于基座20中。承载板21较长两侧的两端设有向外侧凸伸呈圆弧面的凸块212用于供驱动装置40驱动。锁固装置22通过弹簧(未图示)自承载板21较长两侧的中部向外侧凸伸的凸出部213中。

驱动装置40的四个角部设有向下延伸的支柱401，支柱401收容于基座20的开孔203中并穿设于弹簧(未图示)中从而将驱动装置40组装于基座20上。驱动装置40的若干支柱401的内侧设有若干接脚403，驱动装置40通过接脚403卡持在基座20的内侧作上下活动。于驱动装置40较长两侧的两端设有呈圆弧面的驱动臂402，该驱动臂402与承载板21的凸块212相接触。