[发明专利]散热模组

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热模组，特别涉及一种无需风扇的主动式散热模组。

背景技术

电子元件工作时会产生大量的热量，这些热量如果得不到及时地散出，就会影响电子元 件的工作寿命，甚至导致电子元件的损毁。

常见的一种散热装置，包括一与发热的电子元件接触的基板，设于基板上的若干间距排 列的散热鳍片，以及固定于散热器片的风扇。散热装置工作时，基板与散热鳍片吸收电子元 件发出的热量，然后通过风扇驱散至外界。该基板与散热鳍片对于所吸收的热量不能主动快 速的传递至外界，而需借助于风扇驱动。然而，风扇的设置又必然使得整个散热装置的结构 复杂、体积较大。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种无需风扇的主动式散热模组。

一种散热模组包括一导热转轴、一用以驱动该导热转轴旋转的驱动机构以及多个散热鳍 片，所述导热转轴包括一用来与热源导热连接的吸热部及一与该吸热部相连的散热部，所述 多个散热鳍片设置在该导热转轴的散热部。

与现有技术相比，对于发热电子元件所产生的热量，一方面，导热转轴的吸热部吸收热 源产生的热量，并将该热量依次传递至散热部、多个散热鳍片；另一方面，导热转轴通过驱 动机构的驱动进行旋转，设置在导热转轴的散热部的多个散热鳍片在导热转轴的带动下进行 旋转，此时多个散热鳍片相当于多个风扇同时旋转，从而快速将导热转轴、多个散热鳍片的 热量驱散至外界，很大程度上提高了散热模组的散热效率。另外，由于多个散热鳍片在旋转 时相当于多个风扇，因此，该散热模组可以省去风扇，大大简化了其结构，从而可广泛应用 于尺寸较小的电子装置的散热系统中。

下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1为本技术方案实施例散热模组的立体组合图。

图2为图1中散热模组的立体分解图。

图3为图1中散热模组的剖示图。

具体实施方式

以下，将结合附图及实施例对本技术方案的散热模组进行详细说明。

参阅图1至图3，本实施例提供一散热模组，其包括一导热转轴、一用以驱动该导热转轴 旋转的驱动机构50以及多个散热鳍片40，所述导热转轴包括一用以与热源60导热连接的吸热 部及一与该吸热部相连的散热部，所述多个散热鳍片40设置在该导热转轴的散热部。本实施 例中，所述导热转轴的吸热部通过一导热基座10与热源60导热连接。该导热转轴包括一导热 套筒20及一套设于该导热套筒20内的热管30。所述导热基座10、导热套筒20、热管30以及多 个散热鳍片40均由导热材料制成。本实施例中，所述导热基座10、导热套筒20以及热管30均 由金属铜制成，所述多个散热鳍片40由金属铝制成。

所述导热基座10大致呈四棱台体结构，即，其横截面大致呈梯形。该导热基座10具有一 与热源60导热接触的底面11，一与该底面11相对的顶面12，一靠近多个散热鳍片40的第一侧 面13，以及一与该第一侧面13相对的第二侧面14。该导热基座10还包括一贯通所述第一侧面 13与第二侧面14的通孔15。所述导热基座10包括围合通孔15的内壁150，该内壁150包括一中 间段151以及连接于该中间段151两端的二端部152。所述中间段151围合形成通孔15的第一孔 段，所述每一端部152围合形成通孔15的第二孔段。该第一孔段的孔径大于该第二孔段的直 径。所述内壁150的中间段151表面设置有良好润滑性能的导热填充介质16，例如导热膏，所 述内壁150的二端部152的表面分别设置有密封圈17，以避免该导热填充介质16从导热基座 10的通孔15的两端流出。