[发明专利]按键模块化组合结构及其下料方法有效
申请号: | 200810306632.5 | 申请日: | 2008-12-30 |
公开(公告)号: | CN101770880A | 公开(公告)日: | 2010-07-07 |
发明(设计)人: | 杨永祥;陈亮远;詹建兴 | 申请(专利权)人: | 金宝电子工业股份有限公司 |
主分类号: | H01H11/00 | 分类号: | H01H11/00;H01H13/88 |
代理公司: | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 | 代理人: | 何为 |
地址: | 中国台湾台北*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 按键 模块化 组合 结构 及其 方法 | ||
1.一种按键模块化组合结构,其特征在于主要包括一按键模块总成,且该按键模块总成至少 包括:
一模块框架,具有至少一容置区域,于该容置区域周缘设有至少一定位部,该定位部包括多个 设于容置区域底侧周缘且向内凸出的挡止部,与至少一导引定位凸块;
至少一个按键模块,该按键模块由至少一按键单元易于拆卸地结合于一键框上,且该键框上设 有至少一相对定位部对应于该定位部,利用该相对定位部与定位部相结合,藉由该挡止部与 导引定位凸块于该按键模块的底、顶侧形成阻挡,使该按键模块可松动但无法脱离地被容置 于该模块框架的容置区域内。
2.根据权利要求1所述的按键模块化组合结构,其特征在于,该按键模块于键框上对应于导 引定位凸块的部位设有一开口向上的限位凹部。
3.根据权利要求1所述的按键模块化组合结构,其特征在于,该导引定位凸块顶侧设有一斜 削面。
4.根据权利要求2所述的按键模块化组合结构,其特征在于,该导引定位凸块顶侧设有一斜 削面。
5.根据权利要求1或2或3或4所述的按键模块化组合结构,其特征在于,该模块框架的一侧 面对应于一组装模具的上模,且该上模表面设有至少一主定位部,而于该模块框架上则相对设 有至少一可与该主定位部相结合的主相对定位部。
6.根据权利要求5所述的按键模块化组合结构,其特征在于,该主定位部与该主相对定位部 为可相互结合的主定位孔及主定位销。
7.根据权利要求5所述的按键模块化组合结构,其特征在于,该上模表面设有至少一次定位 部,该按键模块的键框上则相对设有至少一可与该次定位部相结合的次相对定位部。
8.根据权利要求6所述的按键模块化组合结构,其特征在于,该上模表面设有至少一次定位 部,该按键模块的键框上则相对设有至少一可与该次定位部相结合的次相对定位部。
9.根据权利要求7所述的按键模块化组合结构,其特征在于,该次定位部与该次相对定位部 为可相互结合的次定位孔及次定位销。
10.根据权利要求8所述的按键模块化组合结构,其特征在于,该次定位部与该次相对定位部 为可相互结合的次定位孔及次定位销。
11.根据权利要求1或2或3或4所述的按键模块化组合结构,其特征在于,该模块框架一体 成型有至少一按键单元。
12.根据权利要求5所述的按键模块化组合结构,其特征在于,该模块框架一体成型有至少一 按键单元。
13.根据权利要求6所述的按键模块化组合结构,其特征在于,该模块框架一体成型有至少一 按键单元。
14.根据权利要求7所述的按键模块化组合结构,其特征在于,该模块框架一体成型有至少一 按键单元。
15.根据权利要求8所述的按键模块化组合结构,其特征在于,该模块框架一体成型有至少一 按键单元。
16.根据权利要求9所述的按键模块化组合结构,其特征在于,该模块框架一体成型有至少一 按键单元。
17.根据权利要求10所述的按键模块化组合结构,其特征在于,该模块框架一体成型有至少 一按键单元。
18.一种按键模块化组合下料方法,至少包括下列步骤:
A.将不同种类的按键单元分别一体成形为不同的按键模块;
B.将各按键模块结合于一模块框架上预设的容置区域内,且使至少局部按键模块于容置区域 内呈可位移但无法脱离的组合,以形成按键模块总成;
C.将一具有按键槽孔的外框盖固定于一组装模具的下模内,且该组装模具设有一上模,于该 上模内设有下料槽孔分别对应于外框盖的按键槽孔;
D.将该按键模块总成固定于该上模上,且使各按键单元分别对应于该上模的下料槽孔;
E.利用一冲压装置推抵各按键单元,使其脱离按键模块,并通过下料槽孔而可落于外框盖的 对应按键槽孔内。
19.根据权利要求18所述的按键模块化组合下料方法,其特征在于,各按键模块利用各自独立 的定位机构分别固定于该上模上,且可使各按键单元分别准确地对应于各下料槽孔。
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